近日，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅基扇出型封裝技術(shù)，具有多芯片高密度系統(tǒng)集成，超薄，超小和工藝簡潔等突出特點。通過三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實現(xiàn)了量產(chǎn)。硅基扇出型封裝技術(shù)先后獲得2017年度中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會新產(chǎn)品新技術(shù)獎，集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟首屆創(chuàng)新獎等。目前已獲批兩項國家發(fā)明專利授權(quán)，并在國際會議上發(fā)表多篇論文。

江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波為主要技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括微波毫米波傳感器（微型雷達(dá)）芯片、子系統(tǒng)以及以此構(gòu)建的應(yīng)用系統(tǒng)。公司具備全面的毫米波單芯片、相關(guān)混合信號系統(tǒng)IC及超低功耗模擬系統(tǒng)IC的設(shè)計能力。已量產(chǎn)多款毫米波收發(fā)機(jī)芯片和相應(yīng)模組。

華天科技技術(shù)負(fù)責(zé)人于大全博士指出，晶圓級硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成，5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢。硅基扇出技術(shù)首次在毫米波雷達(dá)芯片封裝取得成功，說明硅基扇出技術(shù)在超高頻領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，具有里程碑意義。

江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司董事長兼CTO田彤博士強調(diào)，華天科技（昆山）電子有限公司在短短3個多月時間完成產(chǎn)品封裝開發(fā)，證明了華天的研發(fā)水平和技術(shù)能力。未來公司更多的高頻毫米波芯片將采用華天硅基扇出技術(shù)進(jìn)行封裝，共同助力我國毫米波雷達(dá)與傳感領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。