羅杰斯公司（紐約證券交易所代碼：ROG）正式推出SpeedWave™300P超低損耗半固化片。隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車雷達、高可靠性以及高速數字設計等領域的高多層板靈活設計需求的與日俱增，SpeedWave 300P半固化片為電路設計師提供了極具性價比的高性能方案。SpeedWave 300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™, CLTE-MW™, and RO4000®系列等各種羅杰斯層壓板的粘結。

SpeedWave 300P半固化片具有10GHz下的低介電常數3.0-3.3，低損耗因子0.0019-0.0022，且在非常寬的頻率范圍內保持特性的穩定性。可提供多種開纖和開窗玻璃布，以及樹脂含量等不同組合以最大化疊層板方案。

SpeedWave 300P半固化片卓越的高可靠性滿足高多層板多次壓合的設計需求。它同時具有卓越的厚銅填充和流動能力，滿足厚銅的設計需求，低z軸膨脹系數確保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等級，兼容改良的FR-4工藝和無鉛工藝。

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羅杰斯公司(NYSE:ROG) 作為工程材料的全球領導者，我們的產品正驅動、保護并連接我們的世界。擁有180 多年的材料科學和工藝經驗，羅杰斯提供多種解決方案，應用于清潔能源、互聯網絡、先進交通以及其他需要苛刻穩定性的科技領域。羅杰斯公司有三大核心事業部門：包括應用于高效電機驅動、電動汽車和可再生能源的電力電子解決方案；在移動設備、機車內飾、工業設備和功能性服裝中具有密封、振動管理和抗沖擊保護作用的的高彈體材料解決方案，以及用于無線基礎設施、汽車安全及雷達系統的先進互聯解決方案。羅杰斯總部位于美國康涅狄格州，在美國、中國、德國、比利時、匈牙利和韓國都設有制造工廠，合資公司和銷售辦公室遍布全球。更多信息，請登錄www.rogerscorp.cn 。