隨著對(duì)5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車?yán)走_(dá)、高可靠性以及高速數(shù)字設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的高多層板靈活設(shè)計(jì)需求的與日俱增，低介電常數(shù)，超低損耗樹脂體系半固化片的SpeedWave 300P為電路設(shè)計(jì)師提供了極具性價(jià)比的高性能方案。它可以兼容Rogers 的各種高頻和高速層壓板，包括XtremeSpeed™RO1200™層壓板，CLTE-MW™層壓板和RO4000®系列。

SpeedWave 300P半固化片具有多種鋪展和開放式編織玻璃樣式以及樹脂含量組合，可最大程度地增加堆疊選擇。這種材料在重銅部件周圍能夠表現(xiàn)出色的填充和流動(dòng)能力，低z軸擴(kuò)展特性可確保鍍通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片還與改進(jìn)的FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝兼容。

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