羅杰斯公司（NYSE:ROG）很榮幸地于近期宣布擴充CLTE-MW™層壓板種類，即：提供更低粗糙度更薄銅箔的選擇，從而更好地滿足毫米波PCB電路中設計和加工的需求。新型極低粗糙度電解銅箔產品與標準電解銅箔相比，在77GHz下可降低20%的毫米波傳輸線插損。此外， 本次推出的有9 µm,18 µm 和35 µm三種銅箔厚度選擇。這將為PCB加工商在實現更小的導體尺寸容差控制，尤其是多次壓合的多層設計上，提供更多的靈活度。

CLTE-MW層壓板是一款對電路設計來說極具性價比的材料。它獨特的系統結構特別適合在物理或電氣上對厚度有限制的毫米波應用。從3mil到10mil共有7中不同的厚度選擇，為當前的毫米波設計提供了理想的信號到地的間距需求。

CLTE-MW層壓板結合了開纖玻纖布和高含量填料系統，有效降低了電磁傳播中的高頻玻纖效應。玻纖布的加強也提供了優異的尺寸穩定性。另外，層壓板其他的優異特性參數如30ppm/°C 的Z軸膨脹系數，也進一步提高了通孔和電路板級的可靠性。

CLTE-MW層壓板非常適合包括汽車毫米波和工業雷達天線、5G毫米波基站以及無線回傳，以及相控陣雷達系統等應用。