為IoT設備的高精度位置檢測作出貢獻
株式會社村田制作所現已開發了搭載NXP semiconductors N.V(恩智浦公司)支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150(以下簡稱“SR150”)的超小型UWB通信模塊“Type 2BP”(以下簡稱“2BP”),以及搭載恩智浦公司的Trimension™ SR040(以下簡稱“SR040”)和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天線內置小型UWB通信模塊“Type 2DK”(以下簡稱“2DK”)。村田公司計劃分別從2022年1月和2022年7月起開始2BP和2DK的批量生產。
為了實現智能城市和智能工廠等,Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等無線通信技術現已被用于檢測人和物體的位置信息,但近年來,能夠更加精確地檢測位置信息的UWB通信方式正備受關注。UWB通信方式使用非常寬的頻段,可以檢測到傳統無線通信技術所難以實現的數厘米級別的高精度位置信息。此外,由于該通信方式使用發送和接收信號的時間來檢測位置,因此對于中繼攻擊等第三方惡意攻擊也具有非常高的安全性。由于這一特點,該通信方式也被考慮應用于IoT領域中對安全性要求較高的非接觸式支付系統,以及住宅和酒店的智能鑰匙等。
2BP是一款超小型UWB通信模塊,它基于村田公司迄今為止在開發Wi-Fi™和Bluetooth®模塊產品過程中積累的高頻設計技術,以及特有的高密度裝貼和樹脂封裝技術,并搭載了在UWB市場中創造了佳績的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配備有半導體開關、時鐘和濾波器,可簡化在IoT設備中搭載UWB功能的工序。此外,2BP還配備了三根天線,因此也十分適合用于通過3D AoA(3)技術實現的UWB設備之間的高精度位置檢測。
2DK模塊包含由恩智浦公司制造的MCU(4)內置Bluetooth® LE芯片QN9090,以及具有低功耗特點、針對標簽的SR040 UWB芯片和內置板載天線,只需在其外部添加電源電路(如紐扣電池等),就可以將其作為標簽操作。在急速擴大的UWB市場中,該產品將有助于滿足用戶對于縮短產品化所需時間的需求。
恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部門 Senior Director Dimitri Warnez的評價 :
“恩智浦的UWB解決方案的特點是能夠在芯片內的固件中執行位置檢測。村田制作所的模塊將使IoT產品開發商更容易將UWB功能集成到產品中,大大加快產品開發速度。”
村田公司通信模塊業務本部業務部長 笈田敏文的評價 :
“我們非常高興能夠與UWB行業的先進企業——恩智浦公司合作開發UWB模塊。恩智浦的UWB芯片是一款非常優異而精煉的芯片,我認為,這款結合了村田公司的小型化、高頻設計和模塊封裝技術的產品會為簡化IoT設備中的UWB功能集成作出貢獻。今后,我們也將繼續與恩智浦公司合作開發新型UWB模塊產品,以滿足市場需求,并為實現各種IoT設備的高功能、高附加價值貢獻一份力量。”
特征
· 2BP : 內置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外圍元件(開關、時鐘和濾波器)的超小型UWB通信模塊(6.6×5.8×1.2mm)
· 2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基礎上內置了板載天線的模塊。此外,還內置了除電源外UWB標簽所需的所有功能
· 幫助實現輕松的產品開發
○ 2BP和2DK都配備有用于開發的評估板,使用該評估板即可立即開始開發
○ 對于2BP,村田公司將提供經過設計驗證的參考天線信息,即使您不具備天線設計技術,也可以在短時間內開發出支持UWB的產品
○ 計劃在日本、北美和歐洲獲得無線設備的無線電法認證
Type 2BP Module
Type 2BP Evaluation Kit
Type 2DK Module
Type 2DK Evaluation Kit
規格(2BP)
UWB芯片組 |
SR150(恩智浦公司) |
支持的UWB帶寬 |
Band 5/6/8/9 |
Host Interface |
SPI |
工作溫度 |
-30~85℃ |
工作電壓 |
1.71~1.98V(typ. 1.8V) |
尺寸(長×寬×深) |
6.6×5.8×1.2mm |
規格(2DK)
UWB芯片組 |
SR040(恩智浦公司) |
MCU內置Bluetooth® LE芯片組 |
QN9090(恩智浦公司) |
支持的UWB帶寬 |
Band 5/6/8/9 |
工作溫度 |
-30~85℃ |
工作電壓 |
1.9~3.6V |
尺寸(長×寬×深) |
19.6×18.2×2.3mm |
(1) UWB(Ultra Wide Band): 超寬帶。
(2) Bluetooth® Low Energy, 即符合藍牙低能耗的標準。
(3) AoA(Angle of Arrival): 在天線中輸入的信號的角度,可推測信號來自的方向。
(4) Micro Controller Unit,即將ROM、RAM和I/O集成在一起的嵌入式微處理器。
※ 上述公司名及商品名等均為各公司的商標。
關于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力于通過自身開發積累的材料開發、工藝開發、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎,創造獨特產品,為電子社會的發展做出貢獻。