村田已開發(fā)搭載了恩智浦公司芯片的超小型UWB通信模塊
為IoT設(shè)備的高精度位置檢測作出貢獻(xiàn)
株式會社村田制作所現(xiàn)已開發(fā)了搭載NXP semiconductors N.V(恩智浦公司)支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150(以下簡稱“SR150”)的超小型UWB通信模塊“Type 2BP”(以下簡稱“2BP”),以及搭載恩智浦公司的Trimension™ SR040(以下簡稱“SR040”)和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天線內(nèi)置小型UWB通信模塊“Type 2DK”(以下簡稱“2DK”)。村田公司計劃分別從2022年1月和2022年7月起開始2BP和2DK的批量生產(chǎn)。
為了實現(xiàn)智能城市和智能工廠等,Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等無線通信技術(shù)現(xiàn)已被用于檢測人和物體的位置信息,但近年來,能夠更加精確地檢測位置信息的UWB通信方式正備受關(guān)注。UWB通信方式使用非常寬的頻段,可以檢測到傳統(tǒng)無線通信技術(shù)所難以實現(xiàn)的數(shù)厘米級別的高精度位置信息。此外,由于該通信方式使用發(fā)送和接收信號的時間來檢測位置,因此對于中繼攻擊等第三方惡意攻擊也具有非常高的安全性。由于這一特點,該通信方式也被考慮應(yīng)用于IoT領(lǐng)域中對安全性要求較高的非接觸式支付系統(tǒng),以及住宅和酒店的智能鑰匙等。
2BP是一款超小型UWB通信模塊,它基于村田公司迄今為止在開發(fā)Wi-Fi™和Bluetooth®模塊產(chǎn)品過程中積累的高頻設(shè)計技術(shù),以及特有的高密度裝貼和樹脂封裝技術(shù),并搭載了在UWB市場中創(chuàng)造了佳績的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配備有半導(dǎo)體開關(guān)、時鐘和濾波器,可簡化在IoT設(shè)備中搭載UWB功能的工序。此外,2BP還配備了三根天線,因此也十分適合用于通過3D AoA(3)技術(shù)實現(xiàn)的UWB設(shè)備之間的高精度位置檢測。
2DK模塊包含由恩智浦公司制造的MCU(4)內(nèi)置Bluetooth® LE芯片QN9090,以及具有低功耗特點、針對標(biāo)簽的SR040 UWB芯片和內(nèi)置板載天線,只需在其外部添加電源電路(如紐扣電池等),就可以將其作為標(biāo)簽操作。在急速擴大的UWB市場中,該產(chǎn)品將有助于滿足用戶對于縮短產(chǎn)品化所需時間的需求。
恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部門 Senior Director Dimitri Warnez的評價 :
“恩智浦的UWB解決方案的特點是能夠在芯片內(nèi)的固件中執(zhí)行位置檢測。村田制作所的模塊將使IoT產(chǎn)品開發(fā)商更容易將UWB功能集成到產(chǎn)品中,大大加快產(chǎn)品開發(fā)速度。”
村田公司通信模塊業(yè)務(wù)本部業(yè)務(wù)部長 笈田敏文的評價 :
“我們非常高興能夠與UWB行業(yè)的先進(jìn)企業(yè)——恩智浦公司合作開發(fā)UWB模塊。恩智浦的UWB芯片是一款非常優(yōu)異而精煉的芯片,我認(rèn)為,這款結(jié)合了村田公司的小型化、高頻設(shè)計和模塊封裝技術(shù)的產(chǎn)品會為簡化IoT設(shè)備中的UWB功能集成作出貢獻(xiàn)。今后,我們也將繼續(xù)與恩智浦公司合作開發(fā)新型UWB模塊產(chǎn)品,以滿足市場需求,并為實現(xiàn)各種IoT設(shè)備的高功能、高附加價值貢獻(xiàn)一份力量。”
特征
· 2BP : 內(nèi)置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外圍元件(開關(guān)、時鐘和濾波器)的超小型UWB通信模塊(6.6×5.8×1.2mm)
· 2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基礎(chǔ)上內(nèi)置了板載天線的模塊。此外,還內(nèi)置了除電源外UWB標(biāo)簽所需的所有功能
· 幫助實現(xiàn)輕松的產(chǎn)品開發(fā)
○ 2BP和2DK都配備有用于開發(fā)的評估板,使用該評估板即可立即開始開發(fā)
○ 對于2BP,村田公司將提供經(jīng)過設(shè)計驗證的參考天線信息,即使您不具備天線設(shè)計技術(shù),也可以在短時間內(nèi)開發(fā)出支持UWB的產(chǎn)品
○ 計劃在日本、北美和歐洲獲得無線設(shè)備的無線電法認(rèn)證
Type 2BP Module
Type 2BP Evaluation Kit
Type 2DK Module
Type 2DK Evaluation Kit
規(guī)格(2BP)
UWB芯片組 |
SR150(恩智浦公司) |
支持的UWB帶寬 |
Band 5/6/8/9 |
Host Interface |
SPI |
工作溫度 |
-30~85℃ |
工作電壓 |
1.71~1.98V(typ. 1.8V) |
尺寸(長×寬×深) |
6.6×5.8×1.2mm |
規(guī)格(2DK)
UWB芯片組 |
SR040(恩智浦公司) |
MCU內(nèi)置Bluetooth® LE芯片組 |
QN9090(恩智浦公司) |
支持的UWB帶寬 |
Band 5/6/8/9 |
工作溫度 |
-30~85℃ |
工作電壓 |
1.9~3.6V |
尺寸(長×寬×深) |
19.6×18.2×2.3mm |
(1) UWB(Ultra Wide Band): 超寬帶。
(2) Bluetooth® Low Energy, 即符合藍(lán)牙低能耗的標(biāo)準(zhǔn)。
(3) AoA(Angle of Arrival): 在天線中輸入的信號的角度,可推測信號來自的方向。
(4) Micro Controller Unit,即將ROM、RAM和I/O集成在一起的嵌入式微處理器。
※ 上述公司名及商品名等均為各公司的商標(biāo)。
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎(chǔ),創(chuàng)造獨特產(chǎn)品,為電子社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。