致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低、節(jié)點(diǎn)多等特點(diǎn)，成為了眾多應(yīng)用的首要選擇。而Zigbee網(wǎng)關(guān)的作用則可將Zigbee網(wǎng)絡(luò)與其他無(wú)線技術(shù)連接起來(lái)，從而達(dá)到互聯(lián)互通的目的。大聯(lián)大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCU i.MX RT1062推出了Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案，兼具高效連接、低成本優(yōu)勢(shì)。并且將此方案與市場(chǎng)上其它WiFi模塊相結(jié)合，即可實(shí)現(xiàn)一個(gè)Zigbee轉(zhuǎn)以太網(wǎng)和WiFi的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的實(shí)體圖

本方案的主控平臺(tái)采用NXP跨界MCU i.MX RT1062，具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點(diǎn)。在內(nèi)部設(shè)計(jì)上，該芯片搭載Arm Cortex-M7內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)528MHz的工作頻率，能滿足對(duì)性能要求極高的應(yīng)用。此外，i.MX RT1062還集成了1MB RAM，并可以通過(guò)總線外擴(kuò)RAM。不僅如此，芯片接口豐富，除了有包括：8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外擴(kuò)存儲(chǔ)器接口，還有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外圍接口。

在Zigbee設(shè)計(jì)方面采用了NXP的JN5189，其外圍電路簡(jiǎn)單，僅需用晶振和少量電容搭建最小系統(tǒng)，內(nèi)部高達(dá)10dB的發(fā)射功率，能夠大大節(jié)省成本。它具有512KB嵌入式閃存，32KB RAM和4KB EEPROM存儲(chǔ)器，無(wú)需外部存儲(chǔ)器即可實(shí)現(xiàn)OTA升級(jí)功能。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的方塊圖

除此之外，本方案不僅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作為SDRAM和QSPI Flash芯片，具有足夠的網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目的軟件存儲(chǔ)容量。還選用了圣邦微的同步降壓DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作為電源支持，可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。

圖示4-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

相比于現(xiàn)在市場(chǎng)上的大多數(shù)基于Linux開發(fā)的Zigbee網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品所具有的開發(fā)難度大、開發(fā)周期長(zhǎng)的痛點(diǎn)，這套方案基于FreeRTOS實(shí)時(shí)系統(tǒng)，再結(jié)合跨界MCU平臺(tái)的高速處理能力，能夠把Zigbee網(wǎng)關(guān)方案功能處理的恰到好處，從而達(dá)到事半功倍的效果。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

·  MCU：i.MX RT1062，32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz；

·  Flash：32MB，@133MHz，支持XIP；

·  SDRAM：32MB，@166MHz；

·  Zigbee模塊：JN5189，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，Mesh自組網(wǎng)。

方案規(guī)格：

·  MCU：NXP i.MX RT1062 @600 MHz；

·  Flash：32MB Flash @133MHz；

·  SDRAM：32MB，@166MHz；

·  Zigbee模塊：JN5189模塊，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，接收靈敏度：-90dBm；

·  以太網(wǎng)：10/100 RMII；

·  Wi-Fi模塊：ESP-12S or ASW-022S；

·  USB：USB-A & USB-Micro；

·  CODEC：WM8960，1 * Input，2 * Output；

·  Arduino接口；

·  板尺寸：90 * 94 mm。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金(自結(jié))。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù))