在一年一度的GF技術峰會（GTS）上，GlobalFoundries（納斯達克：GFS）（GF）近期發布了GF Connex，這是業界最全面、最先進的功能豐富的射頻（RF）技術解決方案組合，用于下一代無線連接。GF Connex包括一流的設計支持和一個廣泛的合作伙伴生態系統，以提供突破性的無線連接產品。通過GF與博通、藤倉、聯發科、Orca Systems和Skyworks等行業領導者和創新者的合作，基于GF Connex的產品目前已進入市場。

"GF總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示："我們為無線連接提供領先解決方案的能力，植根于我們豐富的射頻創新遺產。"GF Connex產品組合使我們的客戶能夠提供市場領先的創新，擴大為新一代智能無線產品提供動力的半導體的普遍部署。"

當涉及到連接問題時，最好的無線產品就能獲勝，"一刀切 "的做法是行不通的。GF Connex產品組合展示了基于GF的射頻硅絕緣體（SOI）、FDXTM、硅鍺（SiGe）和鰭式場效應晶體管（FinFET）平臺的專用解決方案，滿足了智能移動設備和通信基礎設施、家庭和工業物聯網以及汽車等領域的無線應用需求。

智能移動設備和通信基礎設施。GF Connex解決方案集是為滿足5G亞6GHz（千兆赫）和毫米波應用的嚴格要求而定制的，具有出色的性能、集成度和面積優勢，以及卓越的電源效率。這意味著GF的客戶可以設計蜂窩系統，使智能手機在一次充電的情況下保持更長時間的連接，以及蜂窩和衛星通信，提供更強大、可靠和快速的連接。

家庭和工業物聯網。 GF Connex解決方案具有特定的應用功能，可提供卓越的電源效率、高性能邊緣計算和強大的非易失性存儲器集成。這使GF客戶能夠設計出緊密集成、高性能、超低功耗的無線片上系統（SoC），從而實現極其省電的智能物聯網（IoT）產品。

汽車。G F Connex mmWave解決方案可滿足最高的汽車級雷達任務要求，使GF客戶有可能設計出創新的傳感器，以低延遲和前所未有的集成度和功率效率獲得更遠的距離、高分辨率圖像。

過去兩年中，客戶對GF Connex解決方案的需求增長了47%，顯示出強勁的市場勢頭。如今，GF Connex解決方案已進入批量生產階段，迄今已交付近1000億顆芯片。

客戶強烈認可GF Connex產品組合

"博通的無線半導體部門提供業界領先的性能、高度集成的射頻前端（RFFE）解決方案，使我們的客戶能夠為其終端用戶提供盡可能好的5G體驗。我們在日益復雜和物理限制的環境中不斷提高產品性能。為了實現這一目標，我們結合了現有的最佳技術。GF在SOI技術方面的進步是不斷提高我們產品性能的關鍵推動因素，"博通公司高級副總裁兼無線半導體部總經理Youngwoo Kwon說。

"藤倉電子技術研發中心負責人Kenji Nishide說："毫米波不僅對今天的5G很重要，而且將成為超越5G和6G網絡的關鍵基礎。"5G和未來的網絡將需要高效的基站發射器，同時提供卓越的接收器性能，以支持用戶對數據速率和網絡覆蓋的苛刻要求，所有這些都是由GF Connex高性能SiGe平臺實現的。"

"Wi-Fi 6和藍牙5.2等先進的連接技術需要更多的人工智能（AI）處理能力、能源效率和強大的安全性，"聯發科公司副總裁兼制造運營職能部門總經理HW Kao說。"聯發科與GF的合作有助于我們通過一體化的解決方案滿足這些需求，這些解決方案在小尺寸設計中提供能源效率、可靠性和高性能連接，是各種物聯網設備的理想選擇。"

"Orca Systems開發了第一個完全集成的無線片上系統（SoC）解決方案，用于通過低地球軌道（LEO）衛星網絡直接連接到衛星物聯網，"Orca Systems的首席執行官John McDonough說。"GF在射頻方面的領先優勢以及顯著的集成和低功耗功能優勢對于將這種創新的SoC推向市場至關重要"。

"Skyworks高級副總裁兼移動解決方案總經理Joel King表示："我們與GF的長期合作使Skyworks能夠盡早獲得一流的開關和低噪聲放大器（LNA）技術，使我們能夠率先在射頻前端模塊方面取得突破性進展。"Skyworks具有獨特的優勢，可以為越來越小、越來越高效的外形設計和無縫集成，為特定的終端市場和應用（包括下一代移動設備和物聯網應用）專門設計和定制。"