株式會社村田制作所開發了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT設備的通信模塊“Type 1XL”并已開始量產。本產品是本公司為支持Wi-Fi 6的IoT設備提供的村田首款產品。
IoT設備大多需要發送和接收高清視頻和VR(虛擬現實 : Virtual Reality)/AR(增強現實 : Augmented Reality)等大量數據。雖然對通信標準高速化的需求很大,但為推向市場而進行的開發難度大、設備認證難,因此目前市場上的主流仍為Wi-Fi 5。此外,IoT設備的需求規格根據用途進行了細分,如何確保具備各領域設備開發專業知識的工程師也是一個問題。在此背景下,對具有高度通用性、可涵蓋各種IoT設備的需求規格且易于引入的通信模塊的需求日益增加。
本產品利用本公司在通信領域積累的電路設計技術和表面貼裝技術,作為模塊實現了高密度設計,與以前的產品相比,貼裝面積減小了約50%。本產品已將無線通信所需的功能進行封裝,通過安裝本產品和專用軟件(2),用戶可以輕松地從以前支持Wi-Fi 5的終端升級到Wi-Fi 6。
通過提供易于各類客戶使用的本產品,本公司將繼續為在全體社會普及支持Wi-Fi 6的IoT設備做貢獻。
主要特長
• 非常易于引入
○ 支持可配備在各種IoT設備中的各種天線
○ 已獲得日本、美國、加拿大和歐洲的無線認證,因此可在全球范圍內使用,減少了引入時的RF設計和獲取認證所需的時間和成本
○ 通過引入i.MX的Linux BSP減少了系統集成的開發工時
• 實現了穩定的高速通信
○ 使用了可同時與多個終端進行通信的雙頻MU-MIMO(3)
• 設計小型化
○ 與官方標準M.2模塊(22mm×30mm)相比,貼裝面積減少約50%
• 將已被廣泛使用的NXP產芯片套件模塊化
○ 采用NXP產“88W9098”,可與已在IoT設備中獲得廣泛使用的NXP產處理器順利配合
主要規格
產品名稱 |
LBEE5ZZ1XL |
WAN通信方式 |
2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Bluetooth®通信方式 |
5.3 Dual Class 1 |
芯片套件 |
NXP Semiconductors產 88W9098 |
頻率 |
5GHz或2.4GHz |
外部接口 |
Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0 Bluetooth : UART, PCM |
尺寸 |
19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.) |
封裝 |
LGA w/焊錫凸塊 |
EMI對策 |
金屬屏蔽罩 |
工作溫度范圍 |
−40°C~85°C |
已獲取的認證 |
FCC/ISED/ESTI/MIC |
主要用途
安全攝像頭、視頻會議系統、驅動攝像頭、網絡攝像頭、手持設備和超小型接入點等與視頻和VR/AR等數據相關的IoT設備。
(1) Wi-Fi 6 : 無線LAN最新標準的名稱,IEEE(美國電氣和電子工程師協會)以IEEE 802.11ax為名稱定義了該通信標準。它已被廣泛應用在智能手機和PC中。
(2) NXP Semiconductors公司在其網站上提供、用于該公司產應用處理器“i.MX”的軟件“Linux Board Support Package (BSP)”。
(3) MU-MIMO : Multi-user Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫,一種將使用多個發送/接收天線提高通信速度的技術 —— MIMO進一步發展、實現了與多個終端同時通信的技術。