大幅降低客戶設計風險并加速產品上市時間，深化芯原在物聯網領域的布局

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的藍牙5.3認證。該整體解決方案包括芯原自主研發的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協議棧等，為工業、汽車、智能家居、智慧城市、醫療等多個物聯網領域提供滿足藍牙5.3規范的一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產品設計時間、風險和成本，加速產品上市。

藍牙5.3版本對低功耗藍牙規范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類等進行了完善，并提高了藍牙設備的無線共存性和安全性。芯原的低功耗藍牙整體解決方案基于22nm FD-SOI工藝節點，其射頻收發機IP的接收機靈敏度達到-96dBm以下，發射機最大發射功率為+10dBm；采用低功耗設計的數字基帶支持多級省電模式，大幅降低系統平均功耗；協議棧軟件通過BQB認證，保證了與其他標準藍牙設備的互聯互通，并支持新一代藍牙音頻（LE Audio）的通用音頻框架。該方案可靈活配置，支持各種主流的嵌入式處理器架構（Arm，RISC-V等）和操作系統，并提供全面的軟件開發包、軟件參考設計和測試工具。

芯原低功耗藍牙整體解決方案是芯原物聯網無線連接平臺的重要組成部分。目前，芯原針對物聯網應用領域已開發了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP，采用22nm FD-SOI等多種工藝，支持包括藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯網、多模衛星導航定位等在內的多種技術標準及應用，已在多款客戶SoC芯片中集成并大規模量產。

“芯原的低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證，充分證明了芯原擁有先進且完備的無線連接技術設計能力。我們基于該解決方案與國際領先的MCU公司已展開了深度合作，其領先的低功耗MCU產品已推出市場。”芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“面向物聯網多樣化場景應用，芯原在22nm FD-SOI工藝上布局了較為完整的射頻類IP產品及平臺方案，支持雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物聯網連接技術，所有射頻IP已經完成IP測試芯片的流片驗證。未來芯原將持續深入布局物聯網無線連接技術，支持更多物聯網連接應用場景。”

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

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