—有助于天線的高效化和小型化—

村田制作所(TOKYO:6981，以下簡稱“村田”）首次開發了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E⁽¹⁾和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7⁽²⁾的天線同時實現高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品，可以實現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經開始量產，搭載本產品的設備計劃于2023年底投入市場。

(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴展到了6GHz頻帶。可以進行更多的連接，實現了干擾更少的舒適Wi-Fi環境。

(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計劃于2024年下半年投入實際使用的下一代無線LAN標準。

為了實現適用Wi-Fi^TM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標準，提高通信速度和質量，需要為電子設備配備多個天線。另一方面，隨著處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來越大，天線安裝空間有縮小的趨勢，所以需要更小的天線。此時遇到的技術問題是天線變小會導致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠同時實現小型化和高性能的技術。

對此，村田利用自行研發的陶瓷多層技術，開發了本產品，它可以同時實現天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是一種將2個線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，結構類似變壓器。線圈之間的強耦合增強了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而實現在寬頻帶上具有高效率的小型天線。

今后，村田將繼續致力于開發滿足無線LAN寬頻帶化等市場需求的產品，為提高無線設備的發展做貢獻。

主要特點

?  寬頻帶化后提升天線效率

通過讓寄生元件與饋電天線進行強電磁耦合，可以增加寄生元件的天線共振，實現天線高效化。

?  實現天線小型化

如果將天線單純地小型化，寄生元件與接地之間的電磁場耦合會變強，因此，與饋電天線之間的耦合就會相對變弱。通過使用本產品，可以加強饋電天線與寄生元件之間的耦合，即使使用小型天線也能獲得良好的特性。

?  抑制因天線電纜較長而導致的性能下降

天線在寬頻帶上使用時，會出現阻抗失配，從而導致無線通信的性能惡化。

而且，將阻抗失配的天線連接到通信電路上，長電纜會進一步加劇阻抗失配，從而導致插入損耗高于預期，無線通信的性能會顯著惡化。通過使用本產品，可以改善天線匹配情況，即使在使用長電纜時也能抑制無線通信的性能惡化。

主要規格

產品名稱：寄生元件耦合設備 （Parasitic Element Coupling Device）

尺寸（L x W x T）：1.0mm×0.5mm×0.35mm

型號：LXPC15AHA1-001（Middle/High Band用）、LXPC15AHR1-002（Middle/High Band用鏡面型）、LXPC15ALA1-003（Low Band用）、LXPC15ALR1-005（Low Band用鏡面型）、LXPC15AUA1-008（Sub6 Band用）、LXPC15AUR1-009（Sub6 Band用鏡面型）、LXPC15AWA1-012（Wi-Fi 6E用）、LXPC15AWR1-013（Wi-Fi 6E用鏡面型）

※鏡面型是將設備內兩個線圈的耦合極性互換后的產品。

插入損耗：0.35dB（Typ.）

※在6GHz的條件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013時

主要應用

PC、平板終端、智能手機、虛擬現實(VR)/增強現實(AR)相關設備、游戲機和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7標準的Wi-Fi通信及蜂窩通信的民用設備