通信技術(shù)更新迭代，加速射頻前端模組化趨勢(shì)；萬物互聯(lián)時(shí)代到來，為射頻行業(yè)開拓更大藍(lán)海。射頻前端是通信設(shè)備的重要組件，在各類無線通信領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。受益于移動(dòng)通信、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的快速發(fā)展，射頻前端芯片迎來了廣闊的增量市場(chǎng)機(jī)遇。新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)和新場(chǎng)景的共同作用下，智能終端輕薄化、小型化已成發(fā)展趨勢(shì)，分立式射頻器件已經(jīng)無法滿足要求，射頻器件集成化、模組化發(fā)展已成趨勢(shì)。其中，在射頻接收模組中集成度最高的則是L-DiFEM，集成了適用于各頻段的多顆濾波器及ASM開關(guān)、LNA，對(duì)濾波器所需性能較高，這使得L-DiFEM成為射頻前端模組芯片中的關(guān)鍵核心產(chǎn)品。星曜半導(dǎo)體依托于扎實(shí)的濾波器研發(fā)能力和強(qiáng)大的模組設(shè)計(jì)能力，于2023年12月23日正式發(fā)布L-DiFEM分集接收射頻模組芯片STR31230-11，產(chǎn)品整體性能達(dá)到國(guó)外一流模組廠商的水準(zhǔn)，躋身高尖端射頻模組研發(fā)公司行列。

Fig.1 STR31230-21 產(chǎn)品開蓋圖

（左：Top View，右：Bottom View）

星曜半導(dǎo)體本次發(fā)布的L-DiFEM分集接收模組STR31230-11，集成了由星曜半導(dǎo)體全自主開發(fā)的低噪聲放大器、射頻開關(guān)及多個(gè)頻段的濾波器芯片。封裝尺寸為3.6 x 3.5 mm²，對(duì)比分立器件的方案，有效節(jié)約客戶約70%以上的layout面積。產(chǎn)品支持常見WCDMA/LTE制式中的B66、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等主流通信頻段，并且支持包括B66+3+7、B66+3+41、B39+41等CA載波聚合功能，支持客戶高速率下載項(xiàng)目的需求。與此同時(shí)，產(chǎn)品可支持4個(gè)ASM AUX口以及7個(gè)LNA輸入AUX口，可以擴(kuò)展至更多的頻段，AUX口開關(guān)支持大功率。

Fig.2 STR31230-11 產(chǎn)品框圖

芯片內(nèi)各頻段濾波器均具備優(yōu)異的帶外抑制度特性，支持客戶外掛濾波器后進(jìn)行任意的L+MHB頻段的下行CA組合功能，以及開關(guān)的Multi-on功能，整體性能達(dá)到一流模組廠商的水準(zhǔn)，具體測(cè)試數(shù)據(jù)如下：

（a） non-CA測(cè)試性能

（b） 部分CA測(cè)試性能

本次發(fā)布的L-DiFEM模組如期面世，適用于各大主流平臺(tái)，并已完成功能及性能驗(yàn)證。公司堅(jiān)持以中高端產(chǎn)品為重點(diǎn)，不斷豐富產(chǎn)品線，成功實(shí)現(xiàn)從分立濾波器芯片向射頻模組產(chǎn)品的全自研延伸，已全自主研發(fā)完成多個(gè)射頻前端產(chǎn)品形態(tài)，為客戶提供針對(duì)不同應(yīng)用的全方位解決方案。星曜半導(dǎo)體也將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)，為客戶提供更好的服務(wù)和更先進(jìn)的產(chǎn)品，與產(chǎn)業(yè)上下游伙伴共同推動(dòng)無線通信技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。

星曜半導(dǎo)體已量產(chǎn)射頻模組產(chǎn)品列表