專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類和工業物聯網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。
貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具有用于算術計算和指令的浮點運算單元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 協處理器,有助于減輕數據處理負載。此SoC配備多個低功耗振蕩器,同時支持外部晶振(低功耗藍牙需要32MHz晶振),并提供3MB內部閃存和1MB內部SRAM、外部閃存和SRAM擴展接口。強大的片上通信接口包括多個QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口,以及一個用于連接音頻編解碼器的I2S端口。所有接口都支持外設和存儲器之間高效的DMA驅動傳輸,12輸入(8個外部)、12位SAR ADC以高達每秒采樣百萬次 (1 Msps) 的速度對模擬數據進行采樣。
MAX32690的藍牙5.2低功耗 (LE) 射頻支持Mesh、長距離(編碼)和高吞吐量等多種模式。該器件的RISC-V內核可處理時序關鍵型控制器任務,讓程序員無需擔心BLE中斷延遲問題。此外,單獨提供使用軟件編解碼器的LE音頻硬件。針對IP數據/安全問題,MAX32690提供一個加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速橢圓曲線數字簽名算法 (ECDSA) 的模塊化算術加速器 (MAA)、高級加密標準 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引導加載程序。另外還包含兩個四通道SPI片內執行(SPIXF和SPIXR)接口(每個接口的容量高達512MB),用于在片外擴展內部代碼和SRAM空間。
MAX32690 MCU采用68引線TQFN-EP(0.40mm間距)封裝和140焊球WLP(0.35mm間距)封裝。該器件適用于工業環境,額定溫度范圍-40°C至+105°C,目標應用包括有線和無線工業通信、可穿戴和可聽戴健身及健康設備、可穿戴無線醫療設備、IoT和IIoT以及資產跟蹤。MAX32690擁有配套的評估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在貿澤網站訂購。
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