移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL,進一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容
4月11日,在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用,可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接。
該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發(fā),具備卓越的無線性能,并支持無縫低延遲5G通信以及包括5G LAN、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片在內(nèi)的多項5G NR特性。
兼容設(shè)計、部署靈活,加速RedCap技術(shù)商用
RG255C-GL符合3GPP R17標準,支持5G Sub-6獨立組網(wǎng)(SA)模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò),并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡(luò),可很好地滿足無縫集成和靈活部署的需求。該模組支持高達223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常適合CPE、MiFi、路由器、網(wǎng)關(guān)、定位器及工業(yè)PDA等應(yīng)用。
此外,RG255C-GL采用緊湊的LGA封裝設(shè)計,尺寸小巧,僅為32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,與移遠通信相同尺寸的LTE Cat 4模組EG2x系列兼容,能夠滿足終端設(shè)備對中速率、大容量、低延遲、高可靠性等需求,為客戶在現(xiàn)有4G設(shè)備中集成該模組提供了便利,極大簡化了設(shè)備的升級流程。
移遠通信COO張棟表示:“RG255C-GL 5G RedCap模組的商用,不僅能讓客戶享受到5G技術(shù)的諸多優(yōu)勢,同時避免了標準5G客戶終端存在的高昂費用和功耗問題,為需要全球5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片等功能的多樣化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了新的機遇。”
高集成、更安全,加速產(chǎn)品走向全球市場
RG255C-GL面向全球市場設(shè)計,廣泛適配各大主流運營商,并將覆蓋全球重點區(qū)域的認證。該模組支持高通®IZat™定位技術(shù),集成多星座GNSS接收器,支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技術(shù),可提供更快速、更準確的增強定位服務(wù),同時極大簡化了后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計。
與此同時,該模組還集成了豐富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多種驅(qū)動和軟件功能,極大拓展了其在RedCap各領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
移遠在模組開發(fā)的過程中,一直將安全置于核心位置,從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā),均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實踐和標準,通過第三方獨立測試機構(gòu)減少潛在漏洞,并將生成SBOMs和VEX文件等安全實踐以及執(zhí)行固件二進制分析納入整個軟件開發(fā)生命周期中。
此外,RG255C-GL可搭配移遠多款天線一起使用,終端客戶可根據(jù)實際場景同時購買配套天線,從而降低成本并縮短產(chǎn)品上市時間。