埃賦隆半導體（Ampleon）宣布推出兩款新的寬帶放大器系列--額定電壓為32V的BLP15M9Sxxx器件和額定電壓為50V的BLP15H9Sxxx器件， 從而進一步加強其先進而又高性價比的射頻...
Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，于今天宣布為他們所有的頻率為3GHz及以上PXI射頻和微波產品提供PXIe版本的產品。
隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5 0天線封裝模塊。
羅杰斯公司很榮幸地于近期宣布擴充CLTE-MW?層壓板種類，即：提供更低粗糙度更薄銅箔的選擇，從而更好地滿足毫米波PCB電路中設計和加工的需求。
埃賦隆半導體（Ampleon）基于其先進的LDMOS晶體管技術并利用高度集成，針對下一代小基站基礎設施和大規模MIMO實施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。
安立公司（Anritsu）宣布已經成功地使用其無線通信測試平臺MT8000A和三星電子的系統LSI 業務部門開發的最新5G Exynos調制解調器芯片驗證了3GPP Release 16的一些關鍵功能。
射頻技術的發展為先進的非接觸式傳輸提供了更加高效和靈活的無線傳輸方式，而不再需要非靈活性的機械電子耦合方式。即便是系統發生轉換時也將不再受到影響，不需要重新連...
今年4月，愛立信面向中國市場推出新一代中頻段Massive MIMO產品系列。其中，引領業界5G無線產品的新標桿，加速5G新基建的AIR 6419最引人矚目。今年7月，愛立信攜手黑龍...
高通技術公司近日宣布推出高通5G DU X100 加速卡，進一步擴展高通5G RAN平臺產品組合。高通5G DU X100將賦能運營商和基礎設施供應商，使其更便捷地從高性能、低時延...
移遠通信（股票代碼：603236）宣布正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入...
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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