西安交通大學電信學院汪宏教授課題組參與制定的IEC（International Electrotechnical Commission，國際電工委員會）國際標準提案《微波頻率下覆銅板介電常數和介質損耗角正切值測試方法（分離介質柱諧振腔法》已于2015年5月由IEC正式發布，成為IEC國際標準。該標準編號為IEC 61189-2-721，標準名稱為：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies –Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures –Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator（印制板和其它互連組裝結構用電氣材料測試方法—2-721部分：互連結構用材料測試方法—微波頻率下覆銅板介電常數和介質損耗角正切值測試方法-分離介質柱諧振腔法）。

該IEC國際標準提案立足于高頻高速電路板的微波介電性能測試需求，參考國內外相關標準方法，在西安交通大學與廣東生益科技股份有限公司合作項目基礎上，結合大量的實驗驗證數據，由廣東生益科技股份有限公司、西安交通大學和中國電子技術標準化研究所共同制定提出，西安交通大學提供技術方案和技術支持，該技術方案的主要貢獻人為汪宏教授、向鋒講師、研究生稅利等。該標準2012年6月通過國內論證，以國家提案的方式在2012年10月日本福岡舉行的IEC TC91年會上提出并獲得與會代表的肯定；2013年2月，該新提案NP投票獲通過；2015年4月最終國際草案FDIS零反對票投票通過，5月正式公布，歷經3年成為IEC國際標準。

該標準為電路板行業提供了一種快速準確的測試材料介電性能的行業測試標準方法，適用于測試片狀材料的微波介電性能，測試頻率為1.1GHz至20GHz，操作簡單快速，不需制成印制板試樣圖形，另外對于薄形材料可以疊合成一定厚度來測試且不引入測試誤差，還可滿足下游用戶對介電常數和介質損耗的溫漂和濕漂的測試要求。該IEC國際標的公布，標志著我國電路板高端技術產品的檢驗水平得到了國際上的認可，打破了電路板行業測試標準長期被IBM、Cisco、Agilent等國際公司控制的局面。

IEC成立于1906年，至2015年已有109年的歷史。它是世界上成立最早的國際性電工標準化機構，負責有關電氣工程和電子工程領域中的國際標準化工作。IEC標準的權威性是世界公認的。