IEEE 電子封裝學(xué)會(huì) （The IEEE Electronics Packaging Society）近日宣布， 授予張躍平教授、劉兌現(xiàn)博士、顧曉雄博士2022 年度杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)（Exceptional Technical Achievement Award），以表彰他們在研究與發(fā)展封裝天線技術(shù)方面所做出的開創(chuàng)性貢獻(xiàn)及對電子封裝產(chǎn)業(yè)所帶來的深遠(yuǎn)影響（For seminal contributions to the development of antenna-in-package (AiP) technology that have had a profound impact on electronic packaging）。

IEEE電子與封裝學(xué)會(huì)同時(shí)宣布，頒獎(jiǎng)儀式將于2022 年 5 月31至6月3 日在美國加利福尼亞州圣地亞哥市召開的第72屆年度大會(huì)上舉行。

封裝天線是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無線功能的一門技術(shù)。封裝天線技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級(jí)無線芯片提供了優(yōu)良的天線與封裝解決方案。

封裝天線已經(jīng)鑲嵌在你的手機(jī)內(nèi)，為你提供全新的、非一般的高品質(zhì)用戶體驗(yàn)；封裝天線已經(jīng)安裝在你駕駛的汽車上，為你的安全、平穩(wěn)與順暢保駕護(hù)航；封裝天線已經(jīng)用來構(gòu)造你的VR/AR/MR等裝置，讓你可以擺脫線的束縛，實(shí)現(xiàn)身臨其境、場景融合、超越現(xiàn)實(shí)的人生享受。封裝天線也正在滲透到物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等更加廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。

張躍平教授牽頭研發(fā)中的THz封裝天線設(shè)計(jì)、集成制造、在片測試技術(shù)將會(huì)是實(shí)現(xiàn)無線通信感知一體化愿景的關(guān)鍵技術(shù)。

最后值得一提的是，張躍平教授與劉兌現(xiàn)博士因在封裝天線技術(shù)方面的研究，曾于2012年榮獲IEEE天線與傳播匯刊謝昆諾夫（二十世紀(jì)的麥克斯韋）論文獎(jiǎng)，2020年榮獲IEEE天線與傳播學(xué)會(huì)克勞斯（二十世紀(jì)的赫茲）天線獎(jiǎng)。

一項(xiàng)研究，兩會(huì)認(rèn)可，三個(gè)大獎(jiǎng)，實(shí)屬罕見！