IEEE 電子封裝學會 （The IEEE Electronics Packaging Society）近日宣布， 授予張躍平教授、劉兌現博士、顧曉雄博士2022 年度杰出技術成就獎（Exceptional Technical Achievement Award），以表彰他們在研究與發展封裝天線技術方面所做出的開創性貢獻及對電子封裝產業所帶來的深遠影響（For seminal contributions to the development of antenna-in-package (AiP) technology that have had a profound impact on electronic packaging）。

IEEE電子與封裝學會同時宣布，頒獎儀式將于2022 年 5 月31至6月3 日在美國加利福尼亞州圣地亞哥市召開的第72屆年度大會上舉行。

封裝天線是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內，實現系統級無線功能的一門技術。封裝天線技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了優良的天線與封裝解決方案。

封裝天線已經鑲嵌在你的手機內，為你提供全新的、非一般的高品質用戶體驗；封裝天線已經安裝在你駕駛的汽車上，為你的安全、平穩與順暢保駕護航；封裝天線已經用來構造你的VR/AR/MR等裝置，讓你可以擺脫線的束縛，實現身臨其境、場景融合、超越現實的人生享受。封裝天線也正在滲透到物聯網與工業互聯網等更加廣闊的應用領域。

張躍平教授牽頭研發中的THz封裝天線設計、集成制造、在片測試技術將會是實現無線通信感知一體化愿景的關鍵技術。

最后值得一提的是，張躍平教授與劉兌現博士因在封裝天線技術方面的研究，曾于2012年榮獲IEEE天線與傳播匯刊謝昆諾夫（二十世紀的麥克斯韋）論文獎，2020年榮獲IEEE天線與傳播學會克勞斯（二十世紀的赫茲）天線獎。

一項研究，兩會認可，三個大獎，實屬罕見！