鼎芯半導體(Comlent)宣布，其基于捷智半導體射頻工藝的“小靈通”手機射頻收發芯片開始量產，據稱這是中國公司第一次在手機射頻這一高端芯片設計領域取得產業化的歷史性突破。
鼎芯半導體表示，射頻集成電路被公認為芯片設計領域的高端產品，不僅僅是因為射頻芯片設計本身需要大量的實踐經驗和反復多次的摸索，也因為其產業化過程包括整個手機的設計、定型、場測，認證等幾乎長達一年的漫長過程。鼎芯的本款射頻收發芯片，也是在去年即開始提供工程樣品后，密切配合具有強大設計能力的手機廠商，經過不懈努力，終于完成了整個手機的設計而開始量產。
鼎芯的單顆全集成完整射頻收發器CL3110采用低中頻(10.8MHz)的架構，它內置VCO和小數分頻PLL，而且無須外置SAW濾波器，可以節約射頻解決方案的整體成本。功放CL3503與CL3110配合，可以進一步降低成本，優化射頻性能。CL3110和CL3503分別采用48腳的LGA封裝和16腳的QFN封裝。
據介紹，由于鼎芯采用了與其它現存收發芯片的“超外差”架構所不同的低中頻架構，集成度大幅度提高，從而具有極大的價格優勢，吸引了多家海內外著名“小靈通”手機與設計廠商(絕大多數是“小靈通”手機產量前十名的企業)采用鼎芯的射頻方案，所推出的多款手機均基于中國剛頒布的機卡分離新標準。
“鼎芯從將近三年前在中國創辦開始，就立志為中國這一世界最大的無線通訊市場提供核心射頻芯片技術。通過四五千萬人民幣的產品研發投入，積累了大量射頻集成電路設計的自主知識產權和多項專利，多個產品開始進入量產。鼎芯還有多個針對海內外無線電子消費市場的新產品即將開始提供工程樣片”。鼎芯半導體共同創始人、總裁兼CEO陳凱博士說。“我們將繼續采取針對類似‘小靈通’這樣的細分市場策略，將創新和執行效率緊密結合，為中國無線通訊市場和其本土企業在海內外的競爭發展，提供最具成本和競爭優勢的產品和高效的本地支持服務“。
“由于射頻集成電路設計的難度以及相關手機的漫長產業化過程，在商業機遇期內完成芯片進入量產的目標對初創的射頻集成電路公司而言極為關鍵。 捷智半導體(Jazz Semiconductor)作為鼎芯的戰略合作伙伴，非常高興支持鼎芯在創辦不到三年的時間里順利地實現了這一重要目標，美國捷智半導體公司CTO Paul Kempf先生說，“鼎芯半導體在技術與商業上的不斷成功，更加堅定了本公司針對中國市場提供優秀的模擬和射頻工藝技術的戰略信心和承諾”。
中國“小靈通”手機的使用者在幾年里超過了7200萬，過去兩年連續以每年2500多萬新用戶的速度呈爆炸性增長。不少業界人士認為中國“小靈通”市場會隨著3G的來臨而放緩，近來網絡投資的下降也在一定程度上佐證了這種預測。但鼎芯表示，今年第三季度開始實行的機卡分離新標準可給“小靈通”手機這一細分市場帶來“第二春”，大多數分析仍認為今年新增手機將超過2000萬部。此外，除日本傳統PHS芯片廠商外，美國、臺灣地區和韓國等多家芯片廠商的紛紛加入PHS也證明該市場仍然存在機會。
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