2009年第三季度末，一個被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)”的概念突然興起。長電科技，作為我國半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭公司，因其執(zhí)掌的RF-SIM卡的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可用于RFID射頻識別，CMMB手機(jī)電視而與成為物聯(lián)網(wǎng)板塊的一份子。連續(xù)5年累計(jì)6.2億元的技術(shù)投入養(yǎng)出的SIP封裝技術(shù)生產(chǎn)線，目前已結(jié)出了碩果，“北京奧運(yùn)會志愿者信用卡”、“世博會手機(jī)門票”相繼推出，市場普遍認(rèn)為2010年更是長電科技的豐收年。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整基本到位

　　談到2009年公司的經(jīng)營思路，董事長王新潮用九個字做了概括“練內(nèi)功，調(diào)結(jié)構(gòu)，求創(chuàng)新”。對于分立器件等傳統(tǒng)產(chǎn)品，長電科技堅(jiān)持練內(nèi)功，維持公司的盈利水平，逐步降低其在整體營業(yè)收入的比重，在加大投入SIP封裝新技術(shù)生產(chǎn)線的同時，利用新技術(shù)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，培育RFID射頻識別等新產(chǎn)品，向終端電子消費(fèi)產(chǎn)品發(fā)展。

　　2005年，長電科技先期投入2400萬元建設(shè)SIP封裝技術(shù)生產(chǎn)線，在之后的5年內(nèi)，累計(jì)投入6.2萬元。王新潮感嘆道“這些年來我最自豪的是培養(yǎng)了這么一個強(qiáng)大的研發(fā)隊(duì)伍。”

　　據(jù)介紹，從今年12月份開始，生產(chǎn)線已開始賺錢。盡管這部分收入占整體營業(yè)收入的比重不是不很，但董事長王新潮舉了個例子，目前公司做1000萬每月的生意只利用了公司1/4的產(chǎn)能，陸續(xù)會有新訂單過來。中國聯(lián)通、中國電信、中移動三巨頭目前與公司均有合作，而國內(nèi)市場上，尚未出現(xiàn)競爭者。

　　新產(chǎn)品已進(jìn)入業(yè)績收獲期

　　目前，公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封裝技術(shù)，在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　公司董事會秘書朱正義介紹，目前，集成電路占公司營業(yè)收入比重由51.17%增加至59.4%、FBP/QFN收入比重從2.7%增至10.7%，而傳統(tǒng)產(chǎn)品分立器件的收入由48.83%下降至40.61%。新產(chǎn)品所占比重正逐漸提高。

　　據(jù)了解，由公司研制開發(fā)出的世博會手機(jī)門票，年前已開始投入生產(chǎn)，并將在4個月的時間里，完成300萬張世博會手機(jī)門票的生產(chǎn)任務(wù)。

　　而在2007年底長電科技實(shí)施自主品牌戰(zhàn)略，推出芯潮整體優(yōu)盤。因其“大容量、小體積、防病毒、時尚化”的特點(diǎn)和性價(jià)比優(yōu)勢，由封裝技術(shù)升級誕生的整體U盤正受到越來越多消費(fèi)者尤其是白領(lǐng)們的青睞。有人說，整體U盤肯定會取代傳統(tǒng)U盤成為市場主流，只是時間問題。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，連續(xù)多年的擴(kuò)張確實(shí)使公司的利潤有些透支，但在2009年，物聯(lián)網(wǎng)概念的推出，無疑使公司成為直接的受益者。