微波射頻網消息:為全力支持中國自主第三代通信規格 TD-SCDMA、并具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek)宣布，與專長于 TD-SCDMA MODEM 芯片開發的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科技在 3G 和 B3G 的關鍵和應用技術水平推向新的高度。

傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業界熟知，該公司由原凱明技術總監方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。

在 TD-SCDMA 技術領域持續不斷的技術創新可以說是聯發科技取得全面領先地位的重要原因之一。作為 TD-SCDMA 產業發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用，支持HSDPA下行 2.8Mbps 的芯片之后，聯發科技在北京國際通信展又推出世界上第一個商用 HSPA 芯片 Laguna-U 并已進入量產支持2010年 HSPA 的大規模商用。此外，在中移動歷次 TD 終端競標和深度定制手機中，聯發科 TD 芯片都以其技術先進而居全面領先地位。

此外，和聯芯科技長期以來穩定的合作亦是聯發科技在TD領域成功的重要因素。聯發科技執行副總徐至強表示:“和聯芯攜手參與多次中移動終端集采和中移動 TD 終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優勢的雙贏合作在推動 TD-SCDMA 的技術演進和商用市場開發中成果累累，這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變。聯發科技將更緊密地同聯芯合作，攜手推動 TD-SCDMA 技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。”

隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科技希望藉由與傲世通科技(蘇州)有限公司的策略聯盟, 并結合聯發科技多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁一起把 TD-SCDMA做得更好更大。