ARM在2011年巴塞羅納世界行動通訊大會(MWC)展示最新ARM Cortex-R5和Cortex-R7多核心處理器以及最新LTE技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。ARM并與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動，共同展現(xiàn)持續(xù)研發(fā)基頻數(shù)據(jù)機(jī)以及開發(fā)LTE與LTE-Advanced市場的決心。

　　ARM的處理器技術(shù)與半導(dǎo)體科技發(fā)展同步，并提供高效能、低功耗的行動解決方案。在運(yùn)算以及基頻傳輸處理方面，許多主流解決方案均已聚焦Cortex系列處理器應(yīng)用。ARM表示，隨著ARM架構(gòu)處理器廣泛用于市面上的2.5G/3G手機(jī)中，目前各種3G基頻產(chǎn)品也都采用ARM處理器技術(shù)，至今全球已有95%的LTE基頻設(shè)計使用了ARM架構(gòu)處理器。

　　ARM在MWC大會之前即公布以Cortex-R4為基礎(chǔ)的進(jìn)階處理器研發(fā)藍(lán)圖，而新一代ARM Cortex-R5與Cortex-R7處理器則提供了更高階的功能、效能表現(xiàn)與節(jié)能，并為適用于LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更最佳化。

　　新一代ARMCortex-R系列處理器可滿足LTE或LTE-Advanced無線系統(tǒng)的即時需求，同時支援基地臺與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARMCortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應(yīng)長時間運(yùn)作所需。

　　ARM并與合作夥伴以及行動通訊生態(tài)系統(tǒng)共同推動行動通訊創(chuàng)新。這些合作夥伴包括Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication(IMC)等，都公開表示將持續(xù)與ARM攜手共進(jìn)LTE及LTE-Advanced市場。