在近日舉行的2011年LTE全球峰會上，高通公司MDM9x00系列芯片組從眾多入圍者中脫穎而出，獲得2011年LTE技術大獎最佳芯片組/處理器產品。 LTE全球峰會是LTE領域級別最高、規模最大的會議；該峰會頒發的獎項由來自全球主要運營商和業界專家組成的獨立評委會評出，是LTE業界的重要榮譽。

　　資料顯示，高通公司MDM9x00系列是業界首個3G/LTE多模單芯片解決方案，同時支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO版本A/版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE，同時支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術和MIMO天線技術，支持上、下行鏈路峰值數據最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

　　據了解，本年度CES期間，高通公司與Verizon Wireless公司聯合宣布前者的Snapdragon MSM8655處理器以及MDM9600 LTE調制解調器芯片組將使用在各種新型連接終端上，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網絡，資料顯示，泛泰公司和Novatel Wireless為Verizon Wireless分別推出的同時支持LTE與CDMA 1xEV-DO Rev. A的無線數據卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600處理器，

　　此次獲獎再次證實高通公司作為3G技術的全球領導者，將繼續引領LTE和LTE Advanced等下一代移動技術的發展。資料顯示，2011年，高通公司在MWC期間推出了全球首款集成多模3G/LTE調制解調器的雙核解決方案MSM8960，MSM8960向后兼容所有主要3G標準；此外，高通公司還在MWC期間推出了支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的MDM9625和MDM9225芯片組，并使用28納米節點技術制造。