高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者 RF Micro Devices, Inc.日前宣布一項戰略性倡議，旨在將 RFMD 在復合半導體技術方面的業界領先地位擴展到眾多附近的非 RF 增長市場中。此戰略性倡議包括組建一個新的業務組 － 復合半導體組 (CSG)，該業務組將與 RFMD 的蜂窩產品組 (CPG) 和 RFMD 的多市場產品組 (MPG) 并肩運營。RFMD 預計，2015 年 CSG涉足的非 RF 應用的總體現有市場 (TAM) 價值將超過 15 億美元。

      RFMD 的復合半導體組將采用公司業界領先的氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 工藝技術創建創新的高功率、高性能產品。該復合半導體組將包括 RFMD 的電源電子產品線以及 RFMD 的代工服務業務部門。CSG 還將包括 RFMD 的新技術商業化中心 (NTCC)，該中心負責新技術的培育，包括 RFMD 與國家可再生能源實驗室 (NREL) 簽訂合作研發協議，此協議與基于 GaAs 的聚光光伏電池 (CPV) 的商業化有關。

      RFMD 現在的多市場產品組總裁 Bob Van Buskirk 將領導 RFMD 的復合半導體組。Van Buskirk 先生先前擔任 Sirenza Microdevices 首席執行官兼總裁，該公司于 2007 年 11 月被 RFMD 收購。加入 Sirenza Microdevices 前，Van Buskirk 先生曾在 Northrop Grumman（原 TRW）擔任多個高級職位，包括負責他們 GaAs 復合半導體技術的商業化，以及領導他們復合半導體代工業務的發展和增長。

      RFMD 現任的開發副總裁 Norm Hilgendorf 將擔任公司副總裁兼 RFMD 多市場產品組總裁。Hilgendorf 先生于 2007 年 11 月加入 RFMD，在 Sirenza Microdevices 剛被收購前，他擔任該公司首席運營官。Hilgendorf 先生擁有多年的高級管理經驗，包括在多市場組織和 MPG 服務的眾多終端市場中負責銷售與綜合管理。

      RFMD 總裁兼首席執行官 Bob Bruggeworth 說：“Bob Van Buskirk 是領導 RFMD 復合半導體組的理想人選。Bob 是復合半導體技術方面公認的行業專家，他始終如一地領導他的組織實現了顯著增長。同樣，鑒于他具有出色的運營背景，并且親自參與我們多市場組織的戰略規劃和公司發展，Norm Hilgendorf 將能立即投入到該工作中。”

      Bruggeworth 先生繼續說道：“RFMD 復合半導體組的成立將使我們獲得更多新的機會來激發我們的未來增長，同時不會對運營支出產生實質性影響。在我們的高級技術組織中，我們一直在尋找戰略機會來利用我們世界一流的復合半導體專業技能，隨著 CSG 的成立，我們將利用已就緒的領導能力和組織能力在高度增長的非 RF 市場中獲取不斷增加且利潤豐厚的收入。”