Sequans Communications S.A.已經(jīng)與富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor Limited)建立技術(shù)與營銷合作關(guān)系，旨在將富士通半導(dǎo)體的多模2G/3G/LTE RF解決方案與Sequans新推出的下一代LTE基帶解決方案相結(jié)合，為客戶提供高性能的LTE綜合產(chǎn)品組合。富士通半導(dǎo)體RF收發(fā)器支持包括LTE頻段在內(nèi)的全球各主要頻段與模式，Sequans將把該RF收發(fā)器與自身的LTE芯片進(jìn)行預(yù)集成并對(duì)其開展充分驗(yàn)證。

　　Sequans首席執(zhí)行官Georges Karam表示："我們與富士通半導(dǎo)體的合作關(guān)系可確保客戶能采用LTE基帶解決方案，為全球任何LTE頻段建造設(shè)備。而且，由于Sequans已完成聯(lián)合解決方案的預(yù)集成與驗(yàn)證工作，這有助于提升成本效率并減少上市時(shí)間，讓我們的共同客戶將從這種全球多模多頻解決方案中獲益。"

　　Sequans/富士通半導(dǎo)體聯(lián)合解決方案采用富士通半導(dǎo)體的MB86L12A 2G/3G/LTE RF CMOS收發(fā)器與Sequans的SQN3110與SQN3120基帶芯片。MB86L12A支持所有3GPP LTE-FDD與LTE-TDD頻段。SQN3110為Sequans的新一代40納米LTE基帶芯片，符合3GPP R9標(biāo)準(zhǔn)，支持4類吞吐量，占位面積非常小，功耗極低，可用于手持設(shè)備及最小型的移動(dòng)設(shè)備。SQN3120為移動(dòng)熱點(diǎn)、無主USB調(diào)制解調(diào)器與CPE設(shè)備增加了集成應(yīng)用處理器。

　　Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.執(zhí)行副總裁Vivek Bhan表示："富士通半導(dǎo)體的MB86L12A采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的RF大規(guī)模集成電路，當(dāng)與Sequans的新LTE基帶結(jié)合時(shí)，將為設(shè)備制造廠提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的LTE平臺(tái)。富士通半導(dǎo)體是多模多頻RF收發(fā)器的領(lǐng)先公司，該公司能夠帶來多功能的全球漫游設(shè)備解決方案，為客戶降低無線電BOM的總成本與上市時(shí)間。"

　　Sequans與Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.之間的技術(shù)合作將側(cè)重于確保聯(lián)合平臺(tái)解決方案得到優(yōu)化并且受到充分驗(yàn)證，讓客戶迅速從設(shè)計(jì)與原型階段進(jìn)入生產(chǎn)階段。雙方將獨(dú)立負(fù)責(zé)聯(lián)合平臺(tái)中各自產(chǎn)品的定價(jià)、供應(yīng)及支持。

　　Karam表示："Sequans與富士通半導(dǎo)體就打造世界級(jí)解決方案展開緊密合作，不僅可實(shí)現(xiàn)全球多模多頻的兼容性，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高性能、低功耗，并獲得杰出的成本效率。我們與富士通的合作伙伴關(guān)系，將為各種LTE設(shè)備制造商創(chuàng)造真正價(jià)值，包括智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)熱點(diǎn)、嵌入式模塊等。"

　　Sequans預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候公布基于Sequans/Fujitsu Semiconductor LTE聯(lián)合解決方案的各種設(shè)備類型的參考設(shè)計(jì)。