Marketwire 2011年12月5日德國(guó)加興、德國(guó)慕尼黑和密蘇里州羅拉消息電/明通新聞專(zhuān)線/--
 
　　ZoneBOND(TM)技術(shù)的創(chuàng)造者、全球領(lǐng)先的薄晶圓加工材料與工藝專(zhuān)業(yè)企業(yè)Brewer Science公司與世界領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商德國(guó)蘇斯微技術(shù)公司(SUSS MicroTec)將攜手為用于薄晶圓加工的ZoneBOND(TM)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
 
　　市場(chǎng)領(lǐng)先的常溫鍵合分離工藝設(shè)備制造商蘇斯微技術(shù)公司將把Brewer Science公司的ZoneBOND(TM)技術(shù)用于XBC300及 XBS300晶圓鍵合機(jī)，旨在對(duì)采用硅或玻璃載體的200-300mm晶圓進(jìn)行大批量晶圓鍵合及鍵合分離加工。
 
　　Brewer Science為成功采用ZoneBOND(TM)工藝技術(shù)提供專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括載體制備、粘合劑、分離劑等材料和小型鍵合分離設(shè)備。
 
　　ZoneBOND(TM)技術(shù)為薄晶圓加工提供了突破性方法，它具有卓越的厚度變化控制技術(shù)、高溫穩(wěn)定技術(shù)和低壓力鍵合分離技術(shù)。客戶將受益于高鍵合分離能力、高產(chǎn)能與低經(jīng)營(yíng)成本。
 
　　這項(xiàng)合作結(jié)合了兩家公司各自的優(yōu)勢(shì)，形成了一套包括原材料、設(shè)備及工藝的完整解決方案，并可針對(duì)每家客戶的不同工藝需求進(jìn)行優(yōu)化。
 
　　關(guān)于Brewer Science, Inc.
 
　　Brewer Science, Inc. 是全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，為半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝/3D IC、MEMS、傳感器、顯示屏、LED和印刷電子等應(yīng)用創(chuàng)造、開(kāi)發(fā)和制造特種材料、設(shè)備和工藝解決方案。公司在材料科學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)、建模和工藝集成等領(lǐng)域擁有30年的深厚知識(shí)和技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，成為有別于全球其他材料供應(yīng)商的獨(dú)具特色。欲了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.brewerscience.com 。
 
　　關(guān)于蘇斯微技術(shù)公司
 
　　德國(guó)蘇斯微技術(shù)公司(SUSS MicroTec)(德意志交易所技術(shù)股指數(shù)成分股)是面向半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)市場(chǎng)的微加工設(shè)備與工藝解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。蘇斯微技術(shù)公司同研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)伙伴緊密合作，致力于發(fā)展3D集成和納米壓印光刻等下一代技術(shù)以及MEMS和LED制造過(guò)程的關(guān)鍵工藝。蘇斯微技術(shù)公司在全球范圍已安裝了8000多套系統(tǒng)，并憑借其全球應(yīng)用與服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供技術(shù)支持。蘇斯微技術(shù)公司總部在德國(guó)慕尼黑鄰近的加興。欲了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.suss.com 。