飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）日前宣布已經售出超過1.75 億個塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達到了里程碑高度。

飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價比和可靠性等特點，取代了昂貴的傳統金屬陶瓷封裝。飛思卡爾的塑料封裝能承受并驅散射頻功率晶體管所產生的高熱量，同時保持最佳性能。采用這種封裝技術的器件單價通常比采用氣腔封裝技術的便宜很多，而且模壓塑料器件支持更高效的自動化裝配，從而簡化了客戶的制造工藝。

飛思卡爾高級副總裁兼射頻業務部總經理Ritu Favre 表示：“飛思卡爾不僅率先開發了大功率射頻封裝技術來滿足功率放大器制造商的苛刻要求，還不斷設立塑料封裝性能、額定溫度、可靠性和批量生產的標桿。塑料封裝的射頻功率器件出貨量已超過1.75億，這顯示了飛思卡爾的創新塑料封裝技術獲得了市場的廣泛認可。”

飛思卡爾在塑料封裝領域的領導地位已保持了30 多年。在20 世紀80 年代中期，公司向汽車和工業行業率先推出了低頻大功率的塑料封裝。1997 年，飛思卡爾推出了業界首批面向無線基礎設施應用的高頻大功率塑料封裝射頻器件。9 年后，飛思卡爾推出了首批2 GHz  射頻功率塑料器件，最高結溫額定值為225 攝氏度，第一次在頻率、散熱性能、最高結溫、合規性和可靠性方面與傳統金屬陶瓷封裝的射頻晶體管相抗衡。2009 年，飛思卡爾專為通常需要極端功率、性能和溫度的應用推出了OMNI 模壓塑料封裝，進一步擴大了其在塑料封裝方面的技術領先地位。

飛思卡爾提供業界最廣泛的塑料封裝的射頻功率器件，有12 種大小可供選擇。目前的產品組合包括兩級、三級驅動IC，以及兩級和離散終端產品。器件的輸出功率范圍：從20 dBm 至300 瓦，頻率范圍：從10 MHz 至2.7 GHz。此外，飛思卡爾將繼續投入資金進行研發，以迎接射頻行業的快速發展和挑戰。