硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布無線應用IC供應商博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解決方案授權許可，用于開發藍牙技術相關（Bluetooth-enabled ）的IC產品。

　　博通集成電路工程技術副總裁郭大為表示：“在開發和驗證基于CEVA IP產品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC產品時，CEVA提供了出色的工程技術支持。在我們開發最新的針對于新興智能手機和平板電腦外設市場的產品時，我們很高興擴展與CEVA的合作關系，引入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。

　　CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：博通集成電路有限公司作為在中國被廣泛認可的fabless公司, 為市場提供極具性價比的無線通信芯片。通過把博通集成電路公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP結合在一起，為開發業界領先的IC產品提供了堅實的基礎，我們期待繼續與博通集成電路有限公司成功合作，開發下一代應用藍牙技術的IC產品。　.

　　CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬件和ANSI C軟件棧構成，針對于靈活性、便攜性和可配置性的設計，使其廣泛適用于集成在嵌入式應用中。這款IP運用了全門控時鐘技術以實現低功耗的目的，并且配置了AMBA (用于處理器硬件接口)和BlueRF (用于無線電的硬件接口)等標準接口。

　　CEVA-Bluetooth 4.0可以提供低功耗小面積的單模方案(SM),以及結合單模方案和傳統藍牙方案的雙模方案(DM)。單模IP瞄準用于鍵盤、運動和醫學用人體穿戴傳感器產品、玩具和環境傳感器等藍牙智能產品，而雙模IP則主要瞄準所謂Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連接產品，比如智能手機、平板電腦和其它移動計算平臺。