International Microwave Symposium (IMS) 2013將于6月4日至7日在華盛頓西雅圖舉辦，IMS 2013旨在讓參與者了解并學習使用射頻/微波軟件進行電路和系統(tǒng)設計的新方法。AWR Corporation，高頻EDA軟件行業(yè)創(chuàng)新領跑者，是IMS 2013的金牌贊助商并全程參與該活動。

在330展位，AWR將會進行目前最新版本V10的產品關鍵特性的軟件演示，以及將要發(fā)布的V11版本的產品特性的預測。點擊awrcorp.com/awr-ims-2013了解更多詳情。

精選的軟件演示包括：

• Microwave Office®設計環(huán)境中進行Cree Class F功率放大器的設計
• Microwave Office®設計環(huán)境中進行新的Marki Microwave’s Microlithic混合器設計
• Analyst™3D有限元電磁仿真重點預測V11為微波連接定制的PCell系列以及Antenna Magus天線
• Visual System Simulator™ (VSS)重點介紹增強型雷達庫和新型的無線電頻率規(guī)劃向導，RFP™
• AWR 與美國國家儀器的結合™：
  o LabVIEW 為PA設計的協(xié)同仿真，包括DPD，特性描述及試驗
  o Multisim/Ultiboard布局兼容性能夠進行從直流電到微波頻率的完整的電路板設計流程
  o 802.11ac通信標準庫IP共享來設計和測試兼容性

除了大量新的特性、技術及解決方案在AWR展位展示，公司的技術專家也將在微應用劇場展示9個微應用，將會給大家使用AWR軟件新的應用和技術帶來更多的啟發(fā)。

微應用在劇場1443展臺的日程安排

Tuesday, June 4    周二，6月4日
• 11:10 am –電磁仿真工具在電路設計中的進化
• 11:30 am – GaAs MMIC放大器的設計方法
• 11:50 am –無線系統(tǒng)設計的頻率規(guī)劃合成

Wednesday, June 5   周三，6月5日
• 3:10 pm –電磁模擬并行處理選項
• 3:30 pm –一種用于毫米波無線系統(tǒng)的ETSI  E-波段電路設計
• 3:50 pm –F類功率放大器的設計，包括系統(tǒng)-電路-電磁仿真

Thursday, June 6    周四，6月6日
• 12:10 pm –使用集成的電磁和電路設計仿真軟件優(yōu)化芯片-模塊-板的轉換
• 12:30 –在VSS中進行相控陣天線的設計和仿真
• 12:50 –SiGe PA的集成電熱設計

AWR/NI 答謝會
最后但也是非常重要的，AWR將舉辦第九屆年度答謝會，在6月5日晚上7點西雅圖市中心的GameWorks 進行AWR 運動會。這次活動與美國國家儀器有限公司聯(lián)合主辦，MicroWaves 和 RF Magazine將作為媒體贊助商。

關于AWR
AWR, 高頻EDA軟件的創(chuàng)新領跑者, 大大減少了高速有線、無線、寬帶、航空航天、國防和光電應用產品的開發(fā)時間和成本。