2013年4月12日，慧智微電子公司與韓國三星電子集團全球戰略合作副總裁Hyungmoon Noh以及相關技術專家會面探討LTE手機多頻多模射頻前端技術和產品合作。

會議中，慧智微電子市場副總裁王國樣介紹了當前射頻功放技術尤其是MMMB PA（多頻多模射頻功率放大器）技術的發展情況，當前工業界在射頻功率放大器的不同技術路線和產品演進圖，公司的可重構射頻體系結構AgiPAM@，以及用于LTE和LTE-Advanced的新一代移動通信系統終端的多模式射頻功率放大器芯片S30x系列。S30x系列是業界首次采用的可重構射頻體系結構的多模射頻功率放大器，能用一顆功率放大器支持業界數目最多的頻段，并具有更低的電流，更高集成度和更小尺寸。

Hyungmoon Noh先生介紹了三星公司的移動終端的發展策略，對慧智微電子獨有的AgiPAM@射頻技術表示極大的興趣，認為這種可重構體系結構具備技術競爭優勢，在射頻性能不亞于分立方案的情況下，可以大幅降低成本以及減少手機射頻布板面積，該技術將會對未來LTE時代的智能手機射頻設計帶來影響，也非常適合三星移動產品的全球化發展戰略。

雙方商定共同推進在LTE多頻多模芯片方面評估和設計合作。