去年微波射頻網報道過高通發布RF360產品的消息，后續并深度解析RF360移動射頻前端解決方案，RF360在LTE時代為高通在射頻前段帶來更多優勢。

高通(Qualcomm)現以射頻(RF)前端方案做為拓展市場占有率的重要武器。高通為持續提升于全球LTE市場的影響力，除已推出支持Category 6傳輸速度的LTE-A芯片組外，更讓旗下處理器及高通參考設計(QRD)皆開始支持其自有的射頻前端方案RF360，借此協助移動設備制造商更簡單地推出支持多頻多模的終端產品。

高通全球副總裁兼臺灣區總裁張力行指出，Snapdragon 810與808處理器均采用20納米制程制造，整合該公司支持Cat 6 LTE-A的多模數據機，同時支持RF360前端方案。

高通全球副總裁暨臺灣區總裁張力行表示，美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商皆計劃于今年第四季推出商用化的LTE-A CAT6網絡，最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術支持300Mbit/s的數據傳輸率，因此今年下半年消費者將可以購買到內建支持CAT6標準數據機的智能手機及平板電腦等。

張力行進一步指出，隨著應用市場持續推展，LTE-A技術也須不斷演進，以完善使用者體驗。有鑒于此，第三代合作伙伴計劃(3GPP)已于去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合，其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排列組合，可讓電信營運商就自有頻段區間選擇兩個或三個載波，甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時多工(TDD)-LTE頻段進行整并，以提升傳輸速度表現。

事實上，由于LTE-A時代各家電信商所采用的蜂窩通信技術(Cellular Mode)及頻段將益趨復雜，移動設備制造商多半的做法系依照不同地區支持的多頻多模情形，以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的SKU，但此舉將造成額外的終端開發成本。

張力行強調，處理器廠商于LTE-A市場競技的重點已不局限于數據機(Modem)與應用處理器的技術，更將延伸至射頻前端，因此，高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設計，并推出RF360方案，以自有的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)多模多頻功率放大器(Multi-mode Multi-band Power Amplifier, MMMB PA)，整合天線切換器(Antenna Switch)。另外，高通還研發整合發送器/接收器模式切換器，以及封包追蹤(Envelope Tracking)芯片組的高頻MMMB PA，可降低移動設備PA發熱及耗電情形。

高通指出，整合多頻多模PA與天線切換器的RF360方案不僅擁有小尺寸優勢，且可覆蓋全球所有的2G/3G/4G蜂窩通信技術及頻段組合，包括LTE TDD/FDD、寬帶碼分多址/增強型高速分組接入技術(WCDMA/HSPA+)、CDMA 1x、時分同步碼分多址(TD-SCDMA)及全球移動通信系統/增強型數據速率GSM演進技術(GSM/EDGE)，以及700MHz～2,700MHz的頻段，因此制造商可以單一SKU向全球市場銷售。

值得一提的是，高通驍龍(Snapdragon)410、Snapdragon 610、Snapdragon 615等處理器系列的QRD平臺皆已支持RF360前端解決方案，而該公司針對高端移動設備所推出的64位元芯片組Snapdragon 810及808系列也支持該方案，顯而易見，高通將以RF360前端解決方案與其他處理器廠拉開競爭差距，于頻段日益復雜的LTE-A市場中站穩腳步。