東芝公司(Toshiba) (TOKYO:6502)致力于開發三個領域的產品：汽車、通信和電機控制。東芝混合信號集成電路(IC)業務部門的兩大特征包括模擬業務的工程能力（開發、成本、質量和供應能力）和著眼于客戶的提案能力。2014年，我們不斷與其他業務部門擴大合作，利用內部強大的工程技術（圖像識別、電機控制技術等），加強集成解決方案能力，并與其他的內部公司及東芝集團公司通力合作來促進新市場開發，以便提升我們的產品競爭力，擴大我們的整個產品系列陣容。不斷與其他業務部門擴大合作，利用內部強大的工程技術（圖像識別、電機控制技術等），加強集成解決方案能力，并與其他的內部公司及東芝集團公司通力合作來促進新市場開發，以便提升我們的產品競爭力，擴大我們的整個產品系列陣容。

(1) 汽車領域（圖像識別、汽車模擬）

汽車半導體環境正發生著顯著的變化，混合電動車(HEV)和電動車(EV)越來越受歡迎。隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)作為實現更安全、更舒適駕駛的工具的重要性在持續增加，我們也在不斷地加強面向HEV、EV和ADAS的產品開發以及用于車輛控制和實現行車安全的大規模集成電路(LSI)的開發。

圖像識別處理器（TMPV75系列）

隨著Euro NCAP（歐洲新車安全評鑒協會）擴大評價范圍，ADAS市場有望在2016實現快速擴張。同時執行多個識別軟件和高精度行人及車輛識別對于支持Euro NCAP以及滿足LSI性能的主要要求是必不可少的。我們的TMPV75系列集成了原始IP，可通過高速處理實現全球最高等級的圖像識別，相比其他公司生產的產品，其在綜合性能方面處于領導地位。此外，我們還提供開發工具和技術支持。TMPV75系列于2014年上市，在圖像處理性能與功耗對比方面處于全世界最高水平。我們將擴大我們的產品陣容，以推動銷售，目標是在2020年獲得超過30%的市場份額。我們將在未來以TMPV75系列為主打，開發感測模組（CMOS傳感器、ApP PlusTM集成模塊）。

汽車模擬

我們將共享消費類、工業類和汽車類產品的工程資產，以擴大ASSP陣容（從2014年至2020年產品數量翻番），并提振銷售。我們將加強在歐洲的專用集成電路(ASIC)開發設計，旨在除日本之外再獲得歐洲的市場份額。

(2) 通信（近場通信/短距離無線收發IC）

隨著智能手機和平板電腦的持續普及，低功耗傳感器網絡、機器對機器(M2M)設備和可穿戴終端的市場有望擴大。基于卓越的功能，如針對手機的藍牙(Bluetooth®)連接質量、基于協議異常的處理、低功耗和高靈敏度接收特性、防篡改特性等，我們的近場通信和短距離無線技術可打造適用于各種通信系統的產品，而且我們能夠提供硬件、模塊和配件方面的解決方案。此外，我們還通過提供開發工具和技術支持，縮短設備開發時間。

近場通信(NFC, TransferJet^TM)

我們將利用自創的高保密性安全技術，以及已經強大到足夠獲得國內NFC (FeliCa)市場領導地位（70%的市場份額）的通信質量和性能，來加快全球擴張步伐和擴大市場份額。

短距離無線（藍牙）

我們已經在為汽車應用提供高質量通信的藍牙IC方面贏得較高的市場份額。我們開發了低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy) IC，其具有全球最低的功耗(6.1mA)。我們還將開發超低功耗產品(3mA)，以擴大我們在M2M和醫療保健領域的市場份額。

920 MHz頻段無線模塊（USB適配器(USB dongle)）

作為HEMS控制器，東芝的920MHz頻段無線模塊與東芝照明技術株式會社(Toshiba Lighting & Technology Corporation)的家庭網關集成裝置，成為業內首個獲得Wi-SUN聯盟(Wi-SUN Alliance) “Wi-SUN Profile for ECHONET Lite”全球標準認證的集成裝置。它實現了智能電表和HEMS之間的數據通信，從而獲得總功耗等數據。

(3) 電機控制（電源管理、電機驅動器、消費者/工業用微型計算機）

近年來，越來越多的應用已要求同時全部擁有高電壓、高電流驅動或無線通信功能，以及高級別功能和高速度。我們基于自身的強大電機控制技術（InPAC、矢量發動機、正弦波等）的早期商業化，提出縮短開發時間和降低總成本的解決方案，同時提供微型計算機、模擬和分立產品組合，從而以適當的快速方式滿足市場需求。其中的例子包括用于無線供電的功率控制IC。用于單鏡頭反光相機的鏡頭控制電機IC、用于冰箱等智能家用電器的IC，以及用于醫療保健設備的模擬功能嵌入式微型計算機。

電源管理：無線供電

無線供電市場有望在智能手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車產品和無線工具等領域的拉動下實現擴大。我們將借助采用尖端的模擬工藝(0.13 μm)的一項原創工藝在熱性能（高效率和低功耗）方面保持優越性，以及在早期階段向市場推出全新標準(PMA, A4WP)的產品，并致力于在2016年通過推出15W等級的產品獲得20%的市場份額。

電機驅動器

我們計劃通過專注于三個領域——家用電器、軸流和工業，以及進一步擴大我們的通用產品陣容（到2016年，產品的數量達到2013年的1.5倍），來提高銷售。在家用電器領域，我們已經在日本贏得較高的市場份額，除此之外，我們將擴大與分立部門的合作，提高向海外廠商銷售系統級封裝(SiP)產品的數量，并開發和擴大采用新的正弦波技術(InPAC)的產品以及SiP 600V產品。在軸流領域，我們已通過充分利用CD0.13μm工藝的優越性打入服務器、冰箱和小型風扇的市場。我們將通過偽正弦波電流驅動技術擴大單相驅動器市場的銷售。我們將把目標定在三相驅動器市場份額第一的位置。在工業領域，我們將為單極電機開發采用尖端的BiCD0.13μm+80V模擬工藝的高附加值、低成本電機驅動器，并借此擴大市場份額。

消費者和工業用微型計算機

微型計算機市場有望在家電逆變器、工業逆變器、機器人、醫療保健等領域的拉動下實現增長。我們正不斷利用矢量控制處理器來加強系統性能改進和降低功耗，并提升聚焦先進的控制技術和支持工具的提案能力。此外，我們還將統一ApP LiteTM路線圖，以擴大增長型市場的覆蓋范圍。

電力/能源

我們將展望市場走勢，開發并擴大以智能電表為主導的差異化產品的銷售。我們還將進軍日本和美國的光伏(PV)微型逆變器市場。

* Bluetooth是由Bluetooth SIG, Inc.持有的注冊商標，東芝對該標識的所有使用均經過授權。
* TransferJet是由TransferJet Consortium許可使用的。
* Wi-SUN是Wi-SUN Alliance的商標或注冊商標。
* ECHONET是ECHONET Consortium的商標。
* ApP Lite和App Plus均為東芝公司的商標。

關于東芝

東芝公司是一家《財富》500強公司，致力于將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用于五個戰略業務領域：能源與基礎設施、社區解決方案、醫療保健系統與服務、電子設備與組件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾“為了人類和地球的明天”的指引下，東芝以“通過創造力和創新實現增長”為目標來推動全球業務，并致力于讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝于1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5萬億日元（630億美元）。