2015年3月17日－19日，慕尼黑上海電子展（electronica）成功召開，此次展會吸引了來自全球28個國家和地區的近千家展商以及超過55,000名行業觀眾的參與。作為目前國內最大規模的綜合類電子行業展會，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當前國內電子產業的前沿、熱點技術以及應用，包括節能降耗、智能化、機器人、工業自動化、車聯網、物聯網等都成為此次展會的展出重點。在本次展會中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產品的小型化技術創新和ASSP/通用產品在內的9大展區，眾多品類的尖端元器件產品，為業界呈現一場技術盛宴。其中一些頗具特色的產品在活動現場備受關注。

1、節能是未來的主題，ROHM功率元器件產品引領潮流

在功率元器件領域，近年來圍繞新型元器件SiC和GaN工藝的討論日益激烈。隨著兩種新型工藝技術的不斷成熟，這兩種功率器件的應用逐漸進入上升通道。根據IHS的預測，在未來十年，受到能源、太陽光伏逆變器以及工業馬達的需求增長的影響，新興的SiC和GaN功率半導體市場將以18％的速度穩步增長，預計在2022年以前，SiC和GaN功率元器件的全球銷售額將增加到28億美元^※1。Lux Research預測，到2020年，基于SiC和GaN工藝的新型功率元器件將分別占據14％和8％的市場份額^※2。

※1  數據來自全球性信息公司IHS的調查

※2  數據來自獨立咨詢研究機構Lux Research的調查

作為較早進入SiC研發領域，并具備成熟工藝技術的ROHM已領先業界開始量產SiC元器件，目前擁有新一代SiC肖特基勢壘二極管、SiC-MOSFETs和全SiC功率模塊等產品。除此之外，ROHM也在努力開發GaN元器件。

而在此次慕尼黑上海電子展上，ROHM帶來了最新的第三代SiC溝槽型MOSFET產品，此產品可實現更低的導通電阻、更高的逆變器功率密度，以及更佳的寄生二極管反向恢復特性，消除寄生二極管通電導致的元件劣化，Qg、寄生容量小，同時可高速開關。

2、聯網無處不在，通信技術多點開花

隨著物聯網應用逐漸走向深入，萬物互聯以及聯網需求成為一種必需，通信技術及相關芯片產品已成為系統設計中不可或缺的一環。業內普遍認為，適應不同應用需求的多種協議標準包括Wi-Fi、藍牙、ZigBee、Sub-GHz、PLC等在未來一段時間內仍將共存。ROHM可為客戶提供豐富的通信產品組合，在此次慕尼黑上海電子展上展出多種解決方案，其中的重點產品引起觀眾廣泛關注。

·符合HD-PLC inside標準（IEEE1901）的基帶IC

新產品BU82204MWV可簡化與主機系統之間的接口設計，適用于智能家居和智能社區。此產品為世界首創的最適合用于嵌入式設備的HD-PLC inside基帶IC，內置ARM內核，搭載TCP/IP協議，支持I²C、PWM、GPIO和UART接口，提供參考設計，同時可實現低功耗PLC通信，支持間歇工作模式，實現更低功耗。

·Bluetooth Low Energy LSI

此次展會上展出的新產品ML7105適用于醫療保健、健身設備、可穿戴設備以及各種遙控器產品。支持Bluetooth(LE) v4.0標準，采用業界頂級的超低功耗設計技術，內置協議棧軟件，并支持各種接口（UART、SPI、I²C、GPIO）。

·Sub-GHz(160-510MHz)無線通信LSI

此次展會上展出的新產品ML7344J適用于安防設備和遙測、遙控應用，新產品ML7344C適用于海外智能儀表設備。產品特點包括接收數據時的消耗電流僅為5.9mA，最適用于電池驅動，擁有高速電波檢測功能，可在0.8ms內（業界頂級）檢測出信號，與ML7406型號產品封裝、引腳、寄存器兼容，可實現硬件、軟件設計資源共享。

3、汽車電子高速增長，電源和電池管理成重要戰場

隨著汽車輕量化、智能化和電氣化的發展，全球汽車電子行業迎來了發展的黃金期。據預測，我國汽車電子市場2015的增速為13％，市場規模有望突破4000億元^※3。隨越來越多的ECU控制單元和車載電器被采用在汽車中，相關電源和電池管理產品需求也將大幅增長。為此，作為ROHM重點關注的應用領域之一，此次慕尼黑上海電子展上，ROHM亦帶來了針對汽車電子領域的最新電源和池管理技術與產品。

※3  數據引用自《中國投資資訊網》

·支持4~6節電池串聯的蓄電元件（EDLC）電池平衡IC

此次展會上展出的產品BD14000EFV-C將EDLC電池平衡器所需功能集成于一顆芯片，為業界首創。適用于工業設備、工程機械的再生蓄電系統，瞬停裝置、UPS等電源穩定化裝置，EV、HEV及怠速停止車輛等的再生蓄電系統。此產品將4~6節EDLC電池平衡器所需功能集成于一顆芯片，采用可簡單平衡的分流電阻方式。BD14000EFV-C可串聯連接，當連接的蓄電元件超過8個時，將多個BD14000EFV-C串聯連接即可應對，內置過壓檢測功能和FLAG輸出功能。檢測電壓設定范圍為2.4V~3.1V，符合AEC-Q100標準。

·車載領域通用LDO穩壓器系列

此次展會上展出的新產品BD4xxMx系列和BDxxC0A-C系列提供支持所有車載應用的1ch LDO系列產品共43個機型，應用于所有車載微控制器電源應用以及所有汽車信息娛樂系統電源應用。可提供豐富的封裝形式（從功率封裝到最適合節省空間的小型封裝），不僅可使用以往的鉭電解電容，還可使用陶瓷電容，有助于減少安裝面積，同時，消耗電流不到一般產品的1/2，有助于實現汽車整體的恒久節能。

4、搭建廣泛產業生態連，技術融合產品強勢來襲

在完善自身產品線的同時，半導體領域的競爭已經上升到生態系統的層面，可看到越來越多的廠商積極尋求更多上下游合作伙伴的密切互動，希望通過強強聯合來加強品牌競爭力。為此，ROHM也在產業生態鏈的搭建上積極行動，其中一個重大突破是ROHM與Intel^®達成合作并推出Intel^® Architecture(IA) PMIC產品陣容，這一產品陣容適用于平板電腦、超極本和IVI應用。

※Intel、英特爾^®、Intel^®標識為在美國及其他國家的英特爾公司的商標。

5、可穿戴產品和移動智能設備持續升溫，小型化技術引人注目

可穿戴產品可以說是近年來的一大熱點。為了滿足其便于佩戴且功能強大的要求，電子器件的小型化成為各半導體廠商無法回避的一大課題。作為小型化分立器件技術的領導者，ROHM在此次慕尼黑上海電子展上展示了世界最小元器件RASMID™（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列的最新產品，世界最小級別03015尺寸貼片電阻器SMR003。其適用于智能手機、平板電腦、DSC和超極本等設備。通過獨家工藝技術開發，實現0.3×0.15(mm)尺寸，采用具有卓越腐蝕性的金電極實現焊錫性以及高可靠性，芯片尺寸精度從±20µm提高到±10µm，同時可使用現有的自動貼片機安裝。

另一個對小型化要求越來越嚴苛的應用為智能手機，擁有日益強大功能的智能手機已經將消費者對用戶體驗的需求提升到無以復加的程度，其中的拍照功能尤其受到追捧，而逐漸輕薄化的智能手機和數碼相機面臨著同樣的問題，即防抖性能的挑戰。此次慕尼黑上海電子展上，ROHM帶來了尖端ASSP/通用產品——帶防抖校正功能的閉環AF控制驅動器，包括原有型號BU63163GWL、BU64746GWZ以及新產品BU63165GWL，可幫助智能手機廠商克服這一挑戰。這幾款產品的尺寸為世界最小，同時具有AF控制支持開環、雙向、閉環所有控制方式，以及外置元器件少的特點。

除以上最新產品、技術的直觀展示，ROHM也派出強大的技術支持團隊全程與工程師觀眾互動，為大家現場答疑解惑，很高興看到一年一度的慕尼黑上海電子展成為ROHM與工程師們的一次約定，讓我們相約明年，不見不散。