· 通過硅驗證的優化閃存IP模塊廣泛適用于各種應用
· 智能卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長
2015年5月15日，全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）與先進半導體制造技術的領先供應商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型（LPx）/RF平臺的SST 55nm嵌入式SuperFlash®非易失性存儲器（NVM）產品已通過全面認證并開始投放市場。GLOBALFOUNDRIES結合分離柵極單元SuperFlash技術的55nm工藝經認證測試符合JEDEC標準。同時，這一工藝技術還滿足在-40°C至125°C的環境溫度范圍下AEC-Q100 1級認證標準，耐用性達到10萬次的擦寫周期，可實現150°C條件下超過20年的數據保存年限。
根據全球知名信息咨詢公司IHS預測，2015年汽車半導體市場規模將達到310億美元，相比2014年增幅可高達7.5%。而基于嵌入式閃存的半導體產品則在這一市場占有相當大的比重。
Microchip全資子公司SST技術許可部副總裁Mark Reiten表示：“嵌入式SuperFlash存儲器事實上已成為各代工廠生產單片機、智能卡及各種系統級芯片的標準。與GLOBALFOUNDRIES的合作，為我們搭建先進的55nm嵌入式SuperFlash平臺帶來了巨大的技術優勢，我們與各行業多個客戶的業務洽談也已經在進行當中。我們非常高興可以和GLOBALFOUNDRIES攜手進一步鞏固公司在嵌入式閃存器件領域的市場領導地位。”
GLOBALFOUNDRIES產品管理高級副總裁Gregg Bartlett表示：“GLOBALFOUNDRIES意識到市場需要一款低成本的嵌入式閃存平臺產品來實現安全的ID、混合信號、NFC/RF及新一代IoT應用。得益于公司與SST的深入合作，這項基于GLOBALFOUNDRIES高產的55nm低功耗工藝技術平臺而實現的55nm SuperFlash合格商用技術將有助為各重點行業的客戶提供高性能的解決方案。”
配備eNVM技術的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/RF平臺現已開始投放市場。該平臺技術備有一個自定義庫，包含針對特定MCU產品應用而優化的現成eNVM IP模塊，是一款可大幅縮短產品開發周期的解決方案。
Silicon Storage Technology簡介
Microchip的子公司SST是一家領先的嵌入式閃存技術提供商。SST開發、設計、授權和銷售針對消費、工業、汽車和物聯網（IoT）市場的多元化專有的擁有專利的SuperFlash®存儲技術解決方案。SST成立于1989年，于1995年上市（納斯達克股市代號：SSTI），之后在2010年4月被Microchip收購。現在，SST是Microchip的一家全資子公司，總部設在美國加利福尼亞州圣何塞。
GLOBALFOUNDRIES簡介
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正實現業務全球化且能夠提供全方位服務的半導體晶圓代工廠商。公司成立于2009年3月，之后規模迅速擴大，如今已發展成為全球第二大晶圓代工廠，為160多家客戶提供先進的技術和代工服務。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國都設有工廠，是全球唯一一家在三大洲均擁有生產基地、既能提供靈活性又能滿足安全性的代工廠。公司擁有3個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠，可提供從主流到尖端的全方位制造工藝。公司在美國、歐洲和亞洲半導體產業中心地區均設立了主要的研發設計機構，以便為其全球制造業務提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Mubadala Development Company。
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.（納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產品和卓越的質量。
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