"電子產品之母"——PCB是電子元件的支撐體，其應用幾乎滲透到電子產業的各個終端領域中，且還將不斷擴展。據Prismark預測，2014至2019年全球PCB將保持3.1%的年復合增長率穩定增長，2019年達到669億美元！面對競爭激烈的PCB市場，工程材料解決方案的全球領導者羅杰斯公司（ROGERS）將世界領先的高頻電路材料制造商美國雅龍有限責任公司（ARLON LLC）收歸旗下，旨在電路材料領域能為客戶提供更全面的能力和技術。

ROGERS攜手ARLON共拓高頻板材新領域

ARLON 具有50多年的PTFE基微波層壓板經驗，及30多年的聚酰亞胺層壓板和特種環氧樹脂層壓板經驗。相較傳統標準的FR-4材料，其層壓板產品具有更專業的電、熱、機械或其他性能特征，廣泛適用于各種各樣的印刷電路板（PCB）應用和其他特殊市場，使得ROGERS在快速增長的通訊基礎設施、汽車、航空及國防領域如虎添翼。

ROGERS則擁有180 多年的材料科學和工藝經驗，一直為全球的清潔能源、互聯網絡、先進交通以及其他需要苛刻穩定性的科技領域提供了多種解決方案。對ARLON的收購，給ROGERS公司及其中國區代理商世強的印刷線路材料，特別是天線業務帶來了戰略性補充。

ROGERS最新主打產品搶鮮看！

ROGERS 最新主打產品要屬碳氫樹脂系列材料，其中以92ML系列為代表。基于多層混壓和厚銅工藝，92ML擁有2至3.5的高導熱系數，是傳統FR-4（環氧樹脂）材料的高4到8倍！且具有8mil/5000VAC的高耐壓值，采用了 ¼ 磚DC-DC 轉換器，輸出功率可達800W以上，特別適合用于汽車LED燈、高端電源模塊、新能源汽車及特種工業等領域。

此外，ROGERS還收獲了一批名聲早已響遍電子江湖的高性能材料和層壓板產品，例如面向薄芯、多層板電路及需改善散熱性的高功率RF信號應用，基于玻璃布/PTFE/微分散陶瓷的復合層壓板材CLTE/TC系列；主要用作高頻設備中的印刷電路基材和雷達天線罩，采用PTFE/玻纖布的商用射頻低介質損耗材料AD/CuClad/DiClad系列；等等。

同時，這些產品可與世強代理的其他廠牌器件：LARID的EMI材料導熱膠、屏蔽罩，SILICON LABS、RENESAS的微控制器，MELEXIS的傳感器等相互配合使用。憑借全球的銷售市場、技術支持人員和生產基地，ROGERS還能為全世界的客戶提供產品設計和制造過程中所有階段的技術支持服務。

隨著國內電子產品消費量不斷攀升，國內PCB產值也在上漲，但在產品類型和高端板材技術上仍落后于發達國家。全球先進電子元件分銷商世強引入的ROGERS新產品具有更高的成本效益和熱傳導特性，支持廣泛的應用與環境需求，必將能為國內高端電子制造業增添新的助力。

關于世強

世強先進成立于1993年，是包括Silicon Labs、瑞薩電子、Rogers、Melexis、Alliance、Littelfuse、EPSON、Vincotech、Wima、新電元、SMI、TT Electronics理光微電子、是德等在內的全球知名半導體企業及測試測量儀器公司在大中國區的重要分銷商，同時也是眾多電子制造和研發企業的重要供應商。產品業務除了覆蓋傳統的工業、通信、消費和汽車電子領域，更為新興的物聯網、車聯網、可穿戴設備、智能移動終端等市場帶來更多前沿技術和創新產品。

作為技術驅動型分銷企業，世強還擁有成熟的技術支持團隊和系統的服務流程，根據需求向客戶提供新產品推介、快速樣品、應用咨詢、方案及軟件設計、開發環境、售后及物流等方面的專業服務。世強在全國設有17個辦事處和子公司新華龍，擁有員工650人。

2016年1月11日，世強元件電商020智能硬件創新服務平臺的上線，將為工程師提供全方位覆蓋的技術支持與優質服務體驗。