為進一步推動惠州電子信息產業發展，全面深化和打造仲愷高新區新“4+1”優勢產業體系，6月3日上午，仲愷高新區與展訊通信聯手打造的智能終端核心芯片應用研發產業化基地合作簽約儀式在惠州賓館舉行。市委副書記、市長麥教猛，市委常委、市政府黨組成員胡建斌，仲愷高新區區委書記楊鵬飛，區委副書記、區管委會主任張莉蘭，展訊通信（上海）有限公司董事長、總裁兼CEO李力游，市直和仲愷高新區有關部門負責人以及展訊通信公司合作伙伴、意向客戶企業負責人出席儀式。

仲愷高新區委書記楊鵬飛在致辭中表示，展訊作為全球移動通信芯片巨頭，在無線通信及終端核心芯片等方面領先優勢明顯，此次的深入合作、項目的落地充分體現了展訊對惠州這片雙創土地的認可，對于助推我區產業轉型升級，助力打造世界級云計算智能終端創新型產業集群具有戰略意義。

李力游認為惠州兼具區位、政策、產業三大優勢，這些優越條件將為展訊通信在華南布局帶來巨大助力。他希望與惠州特別是仲愷高新區攜手共進，共同打造華南集成電路的新高地。

隨后，在市、區兩級領導的共同見證下，李力游、張莉蘭分別代表展訊通信和仲愷高新區簽署合作協議。

展訊通信是全球前三的手機芯片設計企業，是我國集成電路設計產業的“國家隊”，先后榮獲過5次國家科技進步獎，2017年更是憑借TD-LTE項目榮獲國家科學技術進步特等獎，其累積申請國內外專利超2300項；2016年展訊芯片出貨量達7億套，占該領域全球份額的27%，位列全球第三。

智能終端核心芯片應用研發產業化基地作為以自主研發、核心技術為主要內容的“重科技”項目，是展訊全球領先的芯片技術和仲愷雄厚的智能終端產業基礎的完美結合。本項目依托展訊全球先進的芯片技術，以及仲愷高新區扎實的智能終端產業基礎，將為仲愷高新區持續帶來國際最先進技術，提升仲愷在全省乃至全國集成電路產業規劃中的戰略地位以及區位核心競爭力。