為進一步推動惠州電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全面深化和打造仲愷高新區(qū)新“4+1”優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)體系，6月3日上午，仲愷高新區(qū)與展訊通信聯(lián)手打造的智能終端核心芯片應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地合作簽約儀式在惠州賓館舉行。市委副書記、市長麥教猛，市委常委、市政府黨組成員胡建斌，仲愷高新區(qū)區(qū)委書記楊鵬飛，區(qū)委副書記、區(qū)管委會主任張莉蘭，展訊通信（上海）有限公司董事長、總裁兼CEO李力游，市直和仲愷高新區(qū)有關(guān)部門負(fù)責(zé)人以及展訊通信公司合作伙伴、意向客戶企業(yè)負(fù)責(zé)人出席儀式。

仲愷高新區(qū)委書記楊鵬飛在致辭中表示，展訊作為全球移動通信芯片巨頭，在無線通信及終端核心芯片等方面領(lǐng)先優(yōu)勢明顯，此次的深入合作、項目的落地充分體現(xiàn)了展訊對惠州這片雙創(chuàng)土地的認(rèn)可，對于助推我區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力打造世界級云計算智能終端創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群具有戰(zhàn)略意義。

李力游認(rèn)為惠州兼具區(qū)位、政策、產(chǎn)業(yè)三大優(yōu)勢，這些優(yōu)越條件將為展訊通信在華南布局帶來巨大助力。他希望與惠州特別是仲愷高新區(qū)攜手共進，共同打造華南集成電路的新高地。

隨后，在市、區(qū)兩級領(lǐng)導(dǎo)的共同見證下，李力游、張莉蘭分別代表展訊通信和仲愷高新區(qū)簽署合作協(xié)議。

展訊通信是全球前三的手機芯片設(shè)計企業(yè)，是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的“國家隊”，先后榮獲過5次國家科技進步獎，2017年更是憑借TD-LTE項目榮獲國家科學(xué)技術(shù)進步特等獎，其累積申請國內(nèi)外專利超2300項；2016年展訊芯片出貨量達7億套，占該領(lǐng)域全球份額的27%，位列全球第三。

智能終端核心芯片應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地作為以自主研發(fā)、核心技術(shù)為主要內(nèi)容的“重科技”項目，是展訊全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)和仲愷雄厚的智能終端產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的完美結(jié)合。本項目依托展訊全球先進的芯片技術(shù)，以及仲愷高新區(qū)扎實的智能終端產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，將為仲愷高新區(qū)持續(xù)帶來國際最先進技術(shù)，提升仲愷在全省乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中的戰(zhàn)略地位以及區(qū)位核心競爭力。