國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯禾科技與全球領先半導體代工廠格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwave^TM合作伙伴項目。

RFwave合作伙伴計劃重點圍繞格芯先進的射頻(RF)解決方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技術來構建。該計劃為設計人員提供了一種低風險、具有成本效益的路徑，幫助他們構建高度優化的RF解決方案，面向眾多不同的無線應用，例如符合各種無線連接和蜂窩標準的物聯網、獨立或集成到收發器中的5G前端模塊、毫米波回程、汽車雷達、小型蜂窩和固定無線和衛星寬帶。

“我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項目。通過合作能使我們的共同客戶通過采用晶圓廠嚴格認證的EDA工具（Xpeedic IRIS已通過格芯22FDX工藝技術認證）和芯禾科技獨特的射頻前端模塊設計無源集成解決方案來實現自信的射頻芯片和系統設計。”芯禾科技CEO凌峰博士說，“RFwave是一個優秀平臺，所有從事RF設計的社群都能夠在此之上獲取到RFwave成員在格芯領先的RF技術平臺上開發的一系列創新射頻解決方案，加快無線連接、雷達和5G應用的上市速度。”

“隨著RFwave計劃的不斷擴展，我們的客戶規模日益龐大，合作伙伴在提供創新的RF定制解決方案、服務及拓展RF生態系統方面發揮著關鍵作用。”格芯生態系統合作副總裁Mark Ireland表示“芯禾科技這些新合作伙伴的加入，將有助于我們加強更深入的技術協作，制定更嚴格的質量、資格和開發方法，確保我們提供更先進的高度集成的RF解決方案。”