以“芯時代，芯作為”為主題的2018年中國集成電路產業促進大會于11月8日在重慶隆重召開。中國集成電路產業促進大會是由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。

依托公司先進的技術創新能力及產品制造能力，公司的射頻芯片產品榮獲了“2018 中國芯”優秀技術創新產品獎。在2018年的“中國芯”活動中，全國共有100多家集成電路企業近160款集成電路芯片產品參與不同類別的“中國芯”優秀產品方案征集，能訊的射頻器件產品在眾多企業的產品中脫穎而出。

在同期舉辦的“5G通信芯片：技術變革助力5G通信”的高峰論壇中，公司副總裁任勉先生就“氮化鎵射頻功放器件制造成熟度分析”這一話題作了專門的演講報告，為現場的行業內人士分享能訊成熟的氮化鎵射頻器件制造能力，展示能訊為高端射頻芯片國產化做出的努力與成果。任勉指出：十年磨一劍，能訊的產品經過技術開發、工藝定型、可靠性驗證，已經獲得了行業和市場的肯定，能訊在氮化鎵射頻領域取得的成績將助力5G無線移動通訊核心器件真正的實現國產化。