國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場（EM）仿真軟件IRIS已通過GLOBALFOUNDRIES格芯的12納米領先性能（12LP）工藝技術認證。該認證能確保設計人員可以放心地使用格芯12LP的FinFET半導體制造工藝文件進行IRIS仿真。

格芯12LP技術相比14納米FinFET解決方案，邏輯電路密度提高多達10%，性能提升超過15%，能夠滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等計算密集型應用對工藝的需求。

“我們的客戶在做計算密集型應用時追求的是一次設計成功，這其中，精確的電磁仿真工具至關重要。”GF設計支持副總裁Richard Trihy說， “認證通過的芯禾科技仿真EM工具，將能發揮巨大的作用，為設計人員在先進工藝技術上提供可預測的電磁仿真結果。”

芯禾科技的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興地看到IRIS能夠實現仿真與實測數據高度吻合，并獲得GF的12LP工藝認證。作為GF FDXcelerator和RFwave成員，芯禾科技將繼續在各種工藝技術上與GF展開合作，為我們的共同客戶提供創新的解決方案和服務。”

格芯的電磁仿真認證項目能確保通過認證的每個EM工具都符合GF的最高質量標準。 有了該認證，IC設計人員可以選擇他們喜歡的EM仿真工具及相應的工藝文件，放心的投入設計并縮短產品上市時間。

IRIS--芯片設計驗證工具

Xpeedic IRIS是一款為芯片設計者量身定做的、基于Cadence Virtuoso平臺的三維全波電磁場仿真軟件。該軟件包含矩量法（MoM）電磁場求解器模塊、支持分布式計算和并行計算等加速技術，從而降低電磁場仿真時間，大幅提高設計效率。與Virtuoso的無縫集成，不僅使設計人員能夠留在Cadence的設計環境下進行電磁場仿真以避免版圖數據轉換時出錯，同時通過原理圖反標可以快速驗證前端設計。IRIS提供的這種設計流程將大大幫助芯片設計人員縮短IC設計的周期，達成一次性完成芯片設計的目標。