中國在2018年進(jìn)入了5G推進(jìn)的關(guān)鍵拐點(diǎn)，5G網(wǎng)絡(luò)及終端的軟硬件升級將帶來產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)格局的深刻變化。為了順應(yīng)5G的對更高頻率、更高速度的要求，全球特殊材料的領(lǐng)導(dǎo)者Rogers將由其全球副總裁劉建軍，在3月15日的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”上，首度公開在5G時(shí)代高性能板材的機(jī)會點(diǎn)、趨勢，并進(jìn)一步介紹Rogers可以滿足高頻、高集成，復(fù)雜天饋及收發(fā)信機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求的最新方案。

除了材料巨頭Rogers，面對5G的挑戰(zhàn)，世強(qiáng)硬件創(chuàng)新峰會的“通訊與微波”分會場，還將有多家國際著名半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行主題演講。

比如針對高頻要求，Rogers將進(jìn)一步介紹其高頻層壓板的最新技術(shù)， Exxelia和EMC將分別其高可靠性電容產(chǎn)品和鉆石產(chǎn)品，Keysight也將帶來5G多端口無源器件測試方案。而針對高速要求，全球最大的電氣線纜、線束系統(tǒng)制造商之一Leoni將由其中國區(qū)總經(jīng)理Marcus pflug帶來傳輸速率達(dá)100Gb/s的高性能光纖， Ricoh和Silicon Labs也將分別帶來其最新的光通信市場解決方案和一站式時(shí)鐘解決方案。同時(shí)，在“通訊與微波”分會場，Laird也將帶來其最新的吸波導(dǎo)熱材料，來解決EMI和熱的問題。

除此外，本屆“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”還有50余家頂級半導(dǎo)體企業(yè)，分別在高峰論壇，以及IoT、汽車、功率電子、智能工業(yè)&制造分論壇上，分別帶來各領(lǐng)域最新產(chǎn)品趨勢、新產(chǎn)品和解決方案。