近日，半導(dǎo)體行業(yè)著名產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole發(fā)布了《5G對手機射頻前端模組和連接性的影響2019》的最新報告，詳細(xì)分析和預(yù)測射頻前端市場的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。芯禾科技在集成無源器件（Integrated Passive Device, IPD）濾波器領(lǐng)域經(jīng)過多年耕耘，首次在該報告中被定義為IPD濾波器領(lǐng)先提供商，在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色。

眾所周知，在4G LTE時代，射頻前端市場的增長主要來自于載波聚合和MIMO技術(shù)。 而5G在此基礎(chǔ)上，將通過更多額外的頻段、實現(xiàn)雙重連接、下行方向過渡到4x4 MIMO、上行方向發(fā)展到2x2 MIMO，來進一步推動射頻前端市場的增長。在Yole的這份最新報告中預(yù)測，整個射頻前端市場將從2018年的150億美元增長到2025年的258億美元，迎來復(fù)合年增長率8%的高速發(fā)展。同時，濾波器在全球射頻前端的分布中占最大份額，其出貨量將會從2018年的530億片增長到2025年的1000億片，復(fù)合年增長率接近兩位數(shù)，其中，IPD濾波器的復(fù)合年均增長更是超過16%。

濾波器和雙工器產(chǎn)業(yè)鏈（出處：Yole，2019年8月）

Yole的研究報告針對濾波器和雙工器供應(yīng)鏈趨勢作了特別的分析：手機廠商除了傳統(tǒng)的獨立元器件或射頻前端模塊的模式，越來越多開始嘗試其它創(chuàng)新的手段，最典型的是利用聲表濾波器設(shè)計服務(wù)公司和以芯禾科技為代表的IPD濾波器設(shè)計服務(wù)公司、結(jié)合相應(yīng)的晶圓廠制造、最后由PA廠商統(tǒng)一整合到PA模塊中，從而在體積、性能以及上市時間上贏得優(yōu)勢。

芯禾科技CEO凌峰博士表示：“Yole的研究報告為射頻前端市場繪制了詳實的供應(yīng)鏈體系，芯禾科技作為國內(nèi)最早進入IPD領(lǐng)域的高科技公司，通過近十年時間持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)革新，我們已經(jīng)和眾多領(lǐng)先的IPD晶圓廠建立了戰(zhàn)略合作伙伴，共同成為此供應(yīng)鏈體系中的重要組成部分。現(xiàn)階段，芯禾科技的IPD技術(shù)儲備已經(jīng)能為5G NR射頻前端的客戶提供頂級設(shè)計服務(wù)。”

IPD——集成無源器件，其通過成熟可靠的高精度薄膜工藝、靈活的設(shè)計方法和封裝形式，可以實現(xiàn)射頻前端各種頻段和帶寬要求的無源器件的集成化和小型化，非常適合5G NR中相對更高頻率和更寬帶寬的無源器件的開發(fā)。芯禾科技的IPD已經(jīng)開發(fā)了包括濾波器、耦合器在內(nèi)針對5G NR頻段的多款射頻前端器件。

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設(shè)計、模擬混合信號設(shè)計、系統(tǒng)級封裝設(shè)計和高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。
芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國蘇州、上海和美國硅谷、西雅圖設(shè)有辦公室。