市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit的最新報告顯示，去年第三季度，華為自研芯片在手機中的使用率有所提高，使得高通芯片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。報告顯示，華為在去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與一年前的68.7%相比有所增加。

IHS Markit智能手機高級分析師Gerrit Schneemann在一份聲明中表示：“三星和華為都在采取戰(zhàn)略步驟，重新調(diào)整其智能手機產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈，從第三方處理器解決方案轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的替代方案。每家公司都有自己獨特的轉(zhuǎn)變理由。”

華為擴大自研芯片適用范圍

IHS Markit表示，華為自研芯片使用率提高的原因是，該公司正在擴大其麒麟芯片的使用范圍。以前，該公司的麒麟芯片主要用在旗艦設(shè)備上，但現(xiàn)在也用在中端機型上。

在去年12月的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為宣布已經(jīng)成立全資子公司——上海海思，專門對外銷售海思芯片，負(fù)責(zé)內(nèi)銷芯片的還在深圳海思半導(dǎo)體公司。雖然此前有華為海思對外出售一些智能安防、機頂盒、電視以及IoT領(lǐng)域的芯片及決方案，但這次公開宣布，無疑為業(yè)界揭示了一個更為開放、完全市場化運做的芯片設(shè)計公司。

IHS Markit表示，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下，聯(lián)發(fā)科去年第三季度增加了其在華為手機中的份額，增至16.7%，高于2018年同期的7.3%。

然而，高通和聯(lián)發(fā)科都在努力維持和擴大自己的市場份額。隨著小米、OPPO、vivo等品牌成為這兩家公司的主要客戶，它們之間的競爭也越來越激烈。各大手機廠商也紛紛選擇好了在5G戰(zhàn)場中的同盟——小米開始與聯(lián)發(fā)科重修舊好，vivo開始和三星進行合作共同研發(fā)芯片，整個需求端開始多元化合作。

2019年第三季度，高通在全球移動處理器市場占據(jù)31%的市場份額，保持第一，聯(lián)發(fā)科緊隨其后，占據(jù)21%的市場份額，而三星Exynos和華為麒麟分別占有16%和14%的市場份額，位列三四位。

手機廠商紛紛減少對高通依賴

不同于高通和聯(lián)發(fā)科，三星、華為的特別之處在于除了可以打造手機處理器和基帶，還是出貨量數(shù)一數(shù)二的手機廠商。除了華為，三星也增加了自有芯片組在其產(chǎn)品中的使用率，以減少對第三方供應(yīng)商的依賴。

IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了其Exynos處理器，高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產(chǎn)品線中，有75.4%的智能手機搭載了Exynos處理器，高于2018年同期的61.4%。

不單是自用，vivo X30系列也選擇了三星5G芯片Exynos 980，并且雙方的合作已經(jīng)深入到芯片的前置定義階段，此前vivo的手機芯片主要來自高通和聯(lián)發(fā)科。對此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，vivo在自研芯片上還存在一定困難，但又有意擺脫對高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研芯片做準(zhǔn)備。

想自研芯片的不僅是vivo，OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設(shè)計公司。有市場傳言稱，OPPO首款自研芯片或命名為OPPO M1。

“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術(shù)沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現(xiàn)有芯片公司進行深度合作，共同研發(fā)。”該名業(yè)內(nèi)人士說。

報告顯示，2019年第三季度，華為和三星的內(nèi)部芯片組出貨量同比增長了超過30%。同期，高通的市場份額下降了16.1%。

扶持國產(chǎn)芯片廠商

從之前Mate 30系列5G版機型的拆解可以看出，除了處理器，華為還將電源、音頻、RF收發(fā)器等均換成自研芯片，比例大約占一半，加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持國產(chǎn)芯片廠商，比如首次在旗艦機當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片。

為了降低美國芯片廠商供貨風(fēng)險，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加，這一點與之前Mate 20X 5G拆解比起來更明顯。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，的DRAM也換成了SKHynix的。

按照之前余承東之前的說法，華為正在加大自研芯片的比例，只有這樣才能獲得更大的增長空間和更強的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。有供應(yīng)鏈相關(guān)人士指出，海思目前正在開發(fā)設(shè)計多種芯片，從移動設(shè)備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。而且海思造芯使用的工藝全部集中在7納米以下，同時順勢包下上游產(chǎn)業(yè)鏈后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。

除了加大自研芯片外，華為也在扶持更多的國產(chǎn)供應(yīng)商。華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線副總裁李小龍曾表示，對于國產(chǎn)供應(yīng)商的支持上，需要用一個比較有耐心的這種態(tài)度來扶持廠商，不能說因為產(chǎn)品有一點點差距就放棄。華為希望屏幕、芯片等產(chǎn)業(yè)能做到百花齊放，讓更多的國產(chǎn)廠商參與進來。

電子工程專輯綜合自IHS Markit、快科技、子彈財經(jīng)報道