Ansys與臺(tái)積電進(jìn)一步深化合作，將為跨16nm到5nm工藝的高速高容量電源完整性簽核提供設(shè)計(jì)解決方案

Ansys（NASDAQ:ANSS）的新一代片上系統(tǒng)（SoC）電源噪聲簽核平臺(tái)獲得所有臺(tái)積電高級(jí)工藝技術(shù)的認(rèn)證。這有助于雙方客戶(hù)驗(yàn)證全球最大芯片的電源要求和可靠性，用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G手機(jī)和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用。

使高級(jí)工藝技術(shù)能夠在出現(xiàn)熱點(diǎn)和頻繁變化切換的情況下可靠運(yùn)行，可以避免配電網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)過(guò)度。但是，隨著技術(shù)約束的顯著增加，配電網(wǎng)絡(luò)大幅增長(zhǎng)，包含了數(shù)百億個(gè)需要大規(guī)模并行化和極大容量的電氣節(jié)點(diǎn)。

Ansys與臺(tái)積電合作，為Ansys® RedHawk-SC™的認(rèn)證提供臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時(shí)也將與臺(tái)積電在未來(lái)工藝技術(shù)上開(kāi)展密切合作。該認(rèn)證包括提取、電源完整性及可靠性、信號(hào)電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過(guò)在Ansys® SeaScape™上實(shí)施簽核算法來(lái)分析大規(guī)模設(shè)計(jì)，后者是一種源于大數(shù)據(jù)機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)并針對(duì)電子設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化的高度并行化數(shù)據(jù)庫(kù)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計(jì)算等應(yīng)用中芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵難點(diǎn)。我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過(guò)臺(tái)積電工藝技術(shù)（包括目前全球最先進(jìn)的5nm制程技術(shù)）提供的高速高容量多物理場(chǎng)簽核設(shè)計(jì)解決方案幫助雙方客戶(hù)推動(dòng)其芯片技術(shù)的創(chuàng)新。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺(tái)積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場(chǎng)簽核方案在AI、5G、高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價(jià)值。RedHawk-SC能夠滿(mǎn)足對(duì)極端并行處理和強(qiáng)大計(jì)算容量日益增長(zhǎng)的需求，跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及。”