近日完成的互操作性測試為運營商提供全新的5G載波聚合能力，
以支持5G網絡提升性能、容量和覆蓋

近日，愛立信與高通宣布雙方完成關鍵互操作性測試，這是全球首批成功完成的跨FDD/TDD以及TDD/TDD頻段的5G獨立組網（SA）載波聚合互操作性測試。5G載波聚合支持運營商同時利用多個頻譜信道，在基站和5G移動終端之間傳輸數據部署5G載波聚合有助于提升網絡容量，并在頗具挑戰性的無線環境中提升5G速度和可靠性，讓消費者體驗更流暢的視頻流傳輸、暢享更快速的下載。預計全球運營商將于2021年廣泛部署此項關鍵5G能力。

愛立信與高通在北京的愛立信實驗室成功完成5G SA載波聚合測試。測試通過聚合n41TDD頻段的100MHz + 60MHz并采用4x4 MIMO，將峰值連接速度提升至2.5Gbps；此外，雙方也通過了3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的載波聚合測試。這樣，通過載波聚合，幫助快速擴展的5G網絡進一步提升性能、容量和覆蓋。

此外在瑞典，雙方通過結合600MHz（n71）FDD頻段的20MHz和n41TDD頻段的100MHz，成功完成5G SA載波聚合數據呼叫。上述兩項成果均使用愛立信無線系統（Ericsson Radio System）產品組合的5G設備和搭載高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的智能手機測試終端完成。

載波聚合技術將多個頻段合并成一個“虛擬”的更寬頻段，從而提高用戶數據速率，創造極致的用戶體驗。其中，帶內載波聚合和帶間載波聚合兩種方式都可以提高用戶峰值速率與邊緣速率，這一點同時適用于極好點用戶和中遠點用戶。

同時，帶間載波聚合使運營商能夠充分利用低頻段的覆蓋優勢來彌補中頻段的覆蓋劣勢，實現中低頻的協同建網。以700MHz+2.6GHz下行載波聚合為例，基于700MHz站址：2.6GHz站址進行1:3組網建設，2.6GHz+700MHz下行載波聚合組合，不僅可以擴展2.6GHz下行覆蓋5-8dB，還可以顯著提升下行邊緣速率，充分釋放2.6GHz下行能力，這一點對5G業務發展，尤其VR等對于網絡有更高要求的新應用發展具有重要意義。另外，2.1G+3.5G 下行載波聚合同樣可以充分利用2.1G的覆蓋優勢來彌補3.5G的覆蓋，達到二者的協同建網。

高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示：“作為全球領先的無線科技創新者，高通持續開發推動全球5G快速普及的解決方案。我們倍感自豪此次與愛立信合作實現5G載波聚合的里程碑——全球首次實現FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合——這項技術可顯著提升全球5G網絡的性能，為消費者帶來更快平均速度和更佳5G覆蓋。”

愛立信區域網絡產品負責人Per Narvinger表示：“隨著5G從早期的城市部署擴展覆蓋范圍到更廣泛區域，我們很高興攜手高通引領5G載波聚合的創新。5G載波聚合將成為擴展中、高頻段5G覆蓋的關鍵技術，支持更快數據速度和更強性能。我們預計2020年年底將出現首批5G載波聚合技術的部署，并在2021年持續擴展。”

愛立信攜手高通，充分展示了載波聚合的產業能力。愛立信將在今年第四季度提供5G NR載波聚合解決方案的商用版本。與此同時，雙方已準備就緒，將在2021年向運營商、終端廠商和更廣泛的移動生態系統提供規模化部署5G載波聚合的技術，助力5G體驗的全面提升。