領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天聯合宣布，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議。該基于電阻式RAM（ReRAM）的技術由Dialog半導體公司于2020年收購的Adesto Technologies首創。格芯首先將在其22FDX®平臺上以嵌入式非易失性存儲器（NVM）選項提供Dialog的CBRAM，后續計劃將該技術拓展到其他平臺。

Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案，專為物聯網（IoT）、5G連接、人工智能（AI）等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的制造成本、對惡劣環境的耐受能力使CBRAM特別適合消費、醫療、和特定的工業及汽車等應用。此外，CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。

Dialog半導體公司企業發展高級副總裁兼工業混合信號業務部總經理Mark Tyndall表示：“CBRAM是Adesto杰出的標志性存儲技術之一，該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格芯的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合后開展業務的速度。展望未來，我對我們和格芯牢固的合作關系非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術，也為Dialog在下一代系統級芯片（SoC）中采用先進CBRAM技術提供了機遇。”

格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場業務部總經理Mike Hogan表示：“我們與Dialog的合作彰顯了格芯在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列非常好的補充。該存儲器解決方案結合我們的FDX平臺，將幫助我們客戶進一步突破技術邊界，提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。”

Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的集成和可靠性挑戰，提供了可靠且低成本的嵌入式存儲器，同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式閃存更低功耗的讀寫操作。

CBRAM將于2022年在22FDX平臺上以嵌入式NVM選項供格芯的客戶使用。通過IP定制，客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計，提升安全性，或對單元進行調整以適合新的應用。此外，CBRAM作為一種“后道工序”技術，可以相對容易地集成到其他技術節點中。

關于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的領先標準和定制集成電路（IC）供應商。Dialog提供電池和電源管理、低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi、閃存和可配置混合信號IC等經市場驗證的產品技術，幫助客戶產品提升功率效率、縮短充電時間，并不斷提高性能和生產效率。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。憑借數十年的技術經驗和世界領先的創新實力，我們幫助設備制造商引領未來。我們對技術創新的熱情和創業精神使我們始終在高能效半導體技術領域保持領先地位，助力物聯網、移動、計算和存儲、智慧醫療和汽車市場的發展。Dialog半導體公司總部位于英國倫敦附近，在全球設有銷售、研發和市場營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。

關于格芯

格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，提供差異化、功能豐富的解決方案，賦能其客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格芯擁有廣泛的工藝平臺及特性，并提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格芯擁有遍布美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡，以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格芯為阿布扎比穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）所有。