從事物聯網、可穿戴設備、射頻和邊緣計算的格芯客戶利用ABB技術，
借助22FDX平臺的超低功耗和低漏電功能進一步提升設計效率

作為全球領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）近日在全球技術大會(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)活動上宣布，將通過先進的22FDX®平臺的專業自適應體偏置(ABB)功能，進一步推動物聯網和可穿戴設備市場的創新。

ABB功能使設計人員在微調電路的晶體管閾值電壓時獲得更高的精度，更有效地優化芯片的性能、功耗、面積和可靠性，以滿足特定應用的需求。從事物聯網、可穿戴設備、可穿戴音頻設備、射頻和邊緣計算的格芯客戶利用ABB技術，借助22FDX平臺的超低功耗和低漏電功能進一步提升設計效率。

GreenWaves Technologies首席執行官Loic Lietar表示：“GreenWaves的GAP物聯網應用處理器使開發人員能夠將復雜的超低延遲、信號處理和人工智能集成到能源極為有限的設備中，如可穿戴設備和物聯網傳感器產品。我們的GAP9物聯網應用處理器建立在格芯的22FDX平臺上。我們利用22FDX的自適應體偏置功能來縮小我們的核簽裕量，這是優化設計以實現超低功耗的重要因素，從而支持開發人員將下一代智能設備推向市場。”

Perceive首席執行官Steve Teig表示：“Perceive的邊緣推理處理器Ergo為物聯網設備提供了大型神經網絡的能力，同時增強了安全性和隱私性。得益于小尺寸和超高能效，Ergo具備更長的電池壽命，產熱更少，并支持創新的產品設計和封裝。格芯22FDX平臺擁有大量的功率，具備功率優勢、低泄漏和自適應體偏置功能，非常適合我們這樣的物聯網應用。”

ABB功能是一種全新的方式，幫助格芯擴展22FDX平臺的價值、高性能、超低功耗和廣泛集成能力。迄今為止，格芯的22FDX平臺已經實現了45億美元的設計創收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場總經理Mike Hogan表示：“格芯差異化的22FDX平臺具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是物聯網、可穿戴設備、邊緣人工智能等令人興奮的應用設計者和創新者的理想解決方案。”例如，平臺允許客戶利用體偏置技術的優勢，進一步提高設備的性能、效率并延長電池壽命，這也說明格芯推動行業將前沿連接技術擴展至全面實現的全球物聯網。”

廣泛的ABB功能得益于格芯強大的IP和EDA工具合作伙伴生態系統的支持，22FDX工藝設計套件(PDK)中包含了體偏置功能。大多數廣泛采用的成熟建模、設計和驗證工具都經過了準備測試，以支持格芯客戶利用22FDX平臺的成熟ABB功能。

格芯客戶設計實現高級副總裁Mike Cadigan表示：“格芯的生態系統合作伙伴發揮了關鍵作用，使設計人員能夠在芯片中無縫、有效地實施ABB。格芯的生態系統合作伙伴通過創新的IP和EDA工具支持，為ABB創建了IP模塊和端到端實現流程，以及靜態體偏置，涵蓋一系列應用。”    

合作伙伴正面評價：

Cadence IP研發部企業副總裁Sanjive Agarwala表示：“格芯與Cadence的最新合作，基于格芯22FDX平臺與其差異化的ABB技術，成功完成了兩款測試芯片。我們共同完成的第一個測試芯片項目，利用Cadence數字全流實現了功率、性能和面積及吞吐量的優勢。我們完成的第二個測試芯片項目，利用Cadence Tensilica HiFi 5和Fusion F1與數字全流實現了高性能優勢。這兩個22FDX項目都縮短了周轉時間，這對于物聯網、語音處理和始終在線的傳感器融合等高增長市場的設計工作至關重要。”

Dolphin Design董事長Philippe Berger表示：“我們的目標是讓無晶圓廠制造商無需數月，只需幾周就能嵌入強大節能的電源管理系統，這要歸功于我們的SPIDER設計平臺。它包括晶圓廠贊助的ABB IP，能夠配合傳統的標準電池、存儲器和設計流程。在商業化僅幾個月后，我們的第一批用戶已經開始批量生產。下一個ABB IP符合ISO26262標準，將助力汽車應用。”

Racyics公司首席執行官Holger Eisenreich表示：“我們利用現有的設計服務經驗，開發了ABX作為易于使用的ABB交鑰匙解決方案，可以無縫集成到現有的設計流程中。這是通過在IP表征中直接封裝角特定體偏置電壓來實現的，反映了我們ABB生成器的特性。”

Synopsys公司IP營銷和戰略高級副總裁John Koeter表示：“快速增長的物聯網和可穿戴設備市場需要超低功耗SoC，使電池壽命從幾天延長到幾周。Synopsys為格芯的22FDX工藝提供通過芯片驗證的低功耗DesignWare® Foundation IP產品組合和優化的設計流程，使我們的共同客戶能夠利用格芯的專業ABB功能，以風險更低的方式提供高性能、高能效的SoC。”