QUALCOMM 公司CEO STEVE MOLLENKOPF 當選美國半導體行業協會副主席

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商Qorvo^®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導體行業協會（SIA）董事會宣布推選Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事Bob Bruggeworth 擔任2021 年輪值主席，并同時推選Qualcomm 公司CEO 兼董事Steve Mollenkopf 擔任2021 年輪值副主席。據悉，美國半導體行業協會的會員的收入占美國半導體行業的98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。

SIA 總裁兼CEO John Neuffer 表示：“我們非常高興Bob 和Steve 加入SIA 2021 年領導團隊。2021 年對于半導體行業將是忙碌而關鍵的一年。Bob 和Steve 都是工程師出身，他們都是敬業的行業領袖，也是芯片技術的杰出擁護者。2021 年，我們將大力推動半導體行業快速發展，而他們的卓越技能和豐富經驗正有助于SIA 在未來一年的發展。”

在RFMD 與TriQuint 合并為Qorvo 之前，Bruggeworth 從2003 年1 月至2014 年12 月一直擔任RFMD 總裁兼首席執行官。此外，他曾在2002 年6 月至2003 年1 月擔任RFMD 總裁。在此之前，他是RFMD 無線產品部的副總裁，之后升任總裁。1999 年9 月加入RFMD 之前，Bruggeworth 曾在AMP Inc.（現為TE Connectivity）擔任各種領導職位，最后的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師，畢業于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。

Bruggeworth 表示：“我非常期待作為SIA 2021 年主席開展工作，SIA 對于我們行業具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與SIA 董事會的同事們盡快一起工作，進一步提高大眾對我們行業的了解和認識。”

Mollenkopf 于1994 年加入Qualcomm，擔任工程師，在其任期內，他帶領Qualcomm 成為5G 等基礎技術領域的領導者，以及全球最大的移動芯片組供應商。他的技術和業務領導力對多個行業領先的創新和產品的開發和實現起到至關重要的作用。Steve Mollenkopf 是IEEE 的作者，擁有功率估計和測量、多標準發射系統和無線通信收發技術等領域的專利。他擁有弗吉尼亞理工大學電子工程學士學位和密歇根大學電子工程碩士學位。

Mollenkopf 表示：“在疫情持續蔓延以及全球經濟形勢不確定的大環境下，現在比以往任何時候都需要明智的行業政策。我們行業應通過SIA 大力支持能夠促進半導體行業創新和未來眾多芯片技術持續發展的政策。”

Bob Bruggeworth于11 月19 日美國東部標準時間下午3 點舉行的2020 年SIA 領導力論壇暨頒獎典禮線上大會上致辭。此次大會還向AMD 總裁兼CEO 蘇姿豐博士頒發美國半導體行業的最高榮譽羅伯特·N·諾伊斯獎，同時美國《紐約時報》資深外交事務專欄作家、暢銷書作家Tom Friedman還發表主題演講。