MediaTek 與運(yùn)營商合作推進(jìn)5G 獨(dú)立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

近日，MediaTek 與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz 頻段200MHz 載波聚合（CA）的實(shí)網(wǎng)測試，實(shí)測下行速率均值超過2.5Gbps。進(jìn)入5G 獨(dú)立組網(wǎng)商用階段，MediaTek 將進(jìn)一步與運(yùn)營商緊密合作，為5G 關(guān)鍵應(yīng)用提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

此次測試在中國聯(lián)通和中國電信的部署和支持下，MediaTek 與中國聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國電信研究院移動終端研究測試中心等單位密切合作。測試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G 芯片天璣1000+，在5G 獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz（N78）頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz 雙載波聚合（2CC CA），下行速率超過2.5Gbps，相比不支持5G 雙載波聚合的終端手機(jī)，天璣5G 終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2 倍。

2020 年作為5G 獨(dú)立組網(wǎng)的元年，從架構(gòu)、技術(shù)、服務(wù)上都將有多元化的創(chuàng)新，能更好地滿足垂直行業(yè)多樣化的場景需求，國內(nèi)運(yùn)營商更是以獨(dú)立組網(wǎng)作為5G 發(fā)展的方向與目標(biāo)，并持續(xù)開展性能驗(yàn)證和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化工作，積極發(fā)展5G 獨(dú)立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。

MediaTek 在5G 獨(dú)立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成多項(xiàng)5G 獨(dú)立組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的互通性測試，包括VoNR 語音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。在2021 年，5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和載波聚合（CA）將會是新一代 5G 應(yīng)用的起點(diǎn)，MediaTek 也將繼續(xù)積極與運(yùn)營商開展合作，推動5G 關(guān)鍵技術(shù)落地，為用戶帶來高質(zhì)量的5G 體驗(yàn)。