在全球半導體市場規模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業推動封測環節持續向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產能釋放，主流代工廠產能利用率提升，晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。

Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場規模達到594億美元，同比增長5.3%，國內封測市場規模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內，封裝測試產業市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。

隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復雜，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環節越來越受到各大廠商的重視。其中，包含探針卡、測試座、設備連接治具等在內的測試治具成為測試系統中至關重要的配件。

Joule 20挑戰射頻芯片測試

史密斯英特康(Smiths Interconnect)具有六十多年的發展歷史,旗下有眾多技術品牌，分別是EMC、RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導體測試品牌IDI無疑在眾多技術品牌中占據著戰略性發展的核心地位。

史密斯英特康作為半導體測試技術的領先者，憑借專業的工程研發團隊，能夠提供多樣化的解決方案，如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類及不同的測試平臺，產品均基于高質量標準打造而成，已經獲得市場的廣泛認可，可卓有成效地滿足半導體市場的需求。具體產品方面，史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費電子和汽車應用的芯片測試提供一流的電氣和機械性能。

Joule 20高頻測試插座

Joule 20在此表現不俗。針對在刮擦接觸技術中，PCB板的損壞問題對用戶來說是一個昂貴的負擔。如果pad不能修復，用戶可能需要購買一個替換的PCB。低速PCB可能意味著數千美元的額外成本，高速PCB更是意味著數萬美元。Joule 20獨特的刮擦式接觸技術可提供重復可靠的待測件和PCB端接觸，它的PCB端的磨損更小，是解決無鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測試解決方案。同時，為了提高測試插座的清洗和維護效率，Joule 20使用了一個嵌在定位板中的彈性體，它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除，觸點就可以單獨或批量地清洗或更換。

Joule 20 創新的設計結構

其創新的設計結構允許插座體便于拆卸，使得測試座極其易于維護，在設備測試期間仍然可進行清潔和有效維護工作，從而大大減少了設備停機時間并提高測試產量。此外，Joule 20射頻測試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類芯片的測試需求，可以滿足對外圍封裝技術更快、更可靠且可重復的測試需求。

史密斯英特康憑借強大的專業技術能力、數十年的Socket設計經驗，以及嚴格的質量保證協議，確保產品滿足市場和客戶要求。