2022年1月28日，珠海越芯半導體有限公司的"高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目B1廠房"舉行盛大的封頂儀式。越亞半導體總辦會領導、施工單位中建八局第一公司和監理單位廣東巨正公司代表參加了儀式，共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅！

越亞半導體CEO陳先明先生在儀式上致辭并宣布封頂儀式開始。

越亞半導體CEO 陳先明

越芯項目自2021年12月8日開工到2022年1月28日，從12.8到1.28，用了50天的時間，移動了一個小數點，建成了一棟現代化廠房。

越芯項目B1廠房主體結構順利封頂，離不開施工單位和監理單位的全力支持和辛勤付出。為了感謝大家，陳先明總現場給土建施工單位和監理單位頒發了表揚信。

封頂現場，越亞半導體總辦會領導和施工單位、監理單位代表共同澆筑最后一方混凝土，宣告B1廠房主體結構順利封頂。

萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。封頂標志著項目工程建設取得了重要的階段性勝利，也是珠海越芯發展的一個重要里程碑，將助力越亞半導體實現高質量跨越式發展。

珠海越芯規劃圖

據悉，高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目于2021年7月26日由珠海越亞半導體股份有限公司與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署，是繼越亞半導體珠海原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規劃。公司投資35億元，在廣東省珠海市斗門區富山工業園內建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，同時也意味著越亞總部經濟基地將落戶斗門。