亮點：

·  高通技術公司在MWC巴塞羅那期間展示了在5G領域的新進展和重要產品突破

·  終端和網絡側芯片產品的關鍵創新將為運營商和用戶帶來更高的5G性能、更快的響應、更大的網絡覆蓋范圍以及更優的能效

高通技術公司分享了在MWC巴塞羅那期間展示的關鍵5G產品創新的詳細情況。十多項的產品演示，突顯了驍龍®5G調制解調器及射頻系統和高通®5G RAN平臺在提升5G性能、網絡覆蓋和能效方面的全新創新和擴展功能。

高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：“自三年前推出首批商用5G終端和網絡以來，高通技術公司一直提供最具創新性的最新芯片產品，以提升用戶所期待的直觀沉浸式5G智能移動體驗。行業領先的驍龍5G調制解調器及射頻系統和高通5G RAN平臺支持的最新功能和性能提升，將持續使5G技術更加強大，不僅能夠為最新的智能手機提供支持，還能為家庭互聯網連接、PC和工業設備等帶來更出色的5G連接。”

高通技術公司最新的5G產品演示，突顯了公司正積極部署“統一的技術路線圖”，并致力于通過其行業領先的終端和網絡側芯片產品組合，推動5G全新功能的快速商用。

演示包括：

驍龍5G調制解調器及射頻系統

以全球最先進的5G調制解調器及射頻系統為基礎，高通技術公司通過5G+AI、毫米波配置擴展、5G頻譜聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通過全新驍龍X70持續擴展5G功能。

5G+AI

驍龍X70在5G調制解調器及射頻系統中引入全球首個5G AI處理器。該演示首次展示了驍龍X70中的高通® 5G AI套件如何通過強大的AI能力，支持突破性5G性能，賦能智能網聯邊緣。

·  高通5G AI套件：展示創新的AI輔助調制解調器及射頻技術，包括AI輔助信道狀態反饋和AI輔助波束管理，提升5G速度、網絡覆蓋、移動性和穩健性。

5G毫米波

高通技術公司在使5G毫米波支持5G商用系統成為可能的過程中發揮了關鍵作用，并持續推動技術演進。我們展現了搭載驍龍平臺的5G毫米波終端如何釋放極致5G容量和吞吐量。

·  擴大5G毫米波生態系統：基于5G 獨立組網雙連接，將支持5G毫米波的榮耀測試手機和小米演示手機連接至中興通訊網絡設備，展示基于n258（28GHz）頻段4x200MHz毫米波頻譜聚合實現超過8Gbps的峰值速度，從而讓5G毫米波商用部署在全球的進一步擴展成為可能。

5G頻譜聚合

在頗具挑戰性的環境（比如遠離蜂窩基站的小區邊緣），5G下上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發射切換，能夠支持更高的平均速度和更穩健的連接。四項全新演示展示了公司最新的一系列里程碑，在驍龍調制解調器及射頻系統中提供最完整的5G Sub-6GHz載波聚合支持。

·  5G Sub-6GHz四載波聚合：全新驍龍X70調制解調器及射頻系統中的關鍵功能。利用智能手機形態測試終端，演示了跨n41（2.5GHz）、 n25（1.9GHz）、和n66（2.1GHz）頻段領先的四載波下行聚合特性。

·  5G獨立組網下行載波聚合：利用OPPO Find X5 Pro和小米演示手機，連接到愛立信擁有高能效和性能優化的商用RAN，并使用支持多功能、覆蓋率提升的載波聚合軟件，演示了基于1個FDD（n1）頻段和2個TDD（n78）頻段配置的領先下行三載波聚合特性，展示了驍龍X70無與倫比的性能和靈活性。

·  5G獨立組網上行載波聚合：利用連接至中興通訊網絡設備的一款vivo X系列 手機和小米演示手機，首次完成上行FDD（n1）頻段和TDD（n78）頻段雙載波聚合的演示，展示了極致靈活性和上行鏈路性能。

·  5G獨立組網基于載波聚合的上行發射切換：驍龍X70支持的基于載波聚合的上行發射切換與上行載波聚合互為補充，通過在TDD和FDD之間切換，支持運營商實現峰值上傳速度。利用連接至中興通訊網絡設備的智能手機形態測試終端演示了該功能。

全球5G多SIM卡

全球5G多SIM卡功能讓用戶擁有獨立的工作和個人號碼，支持用戶在跨境旅行期間能夠以更成本高效的方式連接至當地網絡，同時保持其對日常定制的套餐的訪問。今年，我們演示了驍龍5G調制解調器及射頻系統支持的全球5G多SIM卡解決方案，如何最大程度地連接到各種網絡組合，使手機能夠同時兼容多種雙網配置。

高通技術公司提供真正面向全球市場的5G多SIM卡解決方案，包括支持雙卡雙通（DSDA）和5G毫米波，從而帶來卓越的用戶體驗。

·  全球首個獨立組網5G+5G雙卡雙通：全新驍龍X70調制解調器及射頻系統中的關鍵功能。利用并發連接至中興通訊網絡設備（n78+n41頻段）的小米演示手機，展示了同時支持視頻串流和5G VoNR體驗的雙卡雙通（DSDA）呼叫。演示展現了公司在支持全球5G多SIM卡功能方面取得的一系列最新里程碑，該功能支持終端的主卡和副卡同時連接至不同的5G獨立組網網絡。

高通5G RAN平臺

高通5G RAN平臺旨在賦能全球新一代靈活的虛擬化互操作蜂窩網絡。近期與富士通、慧與（HPE）、Mavenir、NEC、NTT DOCOMO和Rakuten Symphony等其它公司的宣布，展示了基礎設施供應商對產品系列的認可。全新演示表明，采用該虛擬化互操作模型，將使無線基礎設施成為新的創新平臺。

·  高通®企業專網RAN管理：引入全新的云托管軟件解決方案，旨在規劃、部署、配置和管理采用高通5G RAN平臺的5G企業專網——包括零接觸配置和運營。

·  端到端企業專網：首次演示了在高通技術公司總部運營的5G企業專網現網，高通企業專網RAN管理和基礎設施由高通5G RAN平臺提供支持。

·  開放式RAN：展示了搭載高通5G RAN平臺的符合開放式RAN規范、高能效、虛擬化和云原生的5G解決方案。

·  業內首個全面優化的虛擬化分布式單元（vDU）解決方案：與慧與（HPE）合作，首次公開展示了高通虛擬化分布式單元解決方案，演示利用了HPE ProLiant DL110高密度運營商級vDU平臺。搭載高通®X100 5G RAN的虛擬化分布式單元，旨在為運營商提供具有高成本效益、高能效和高性能的解決方案。

關于高通公司

高通公司是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發明。我們將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業，開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。