全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領(lǐng)域攜手展開合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver現(xiàn)已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當前及未來的RF平臺獲益。現(xiàn)已證明，借助EMX Solver對X-FAB參考設(shè)計中的低噪聲放大器、射頻開關(guān)、濾波器和無源元件進行驗證，可以在極短的時間內(nèi)得出高精度的結(jié)果。

Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪聲放大器版圖

利用Cadence的EMX Solver，X-FAB設(shè)計工程師可以高效開發(fā)支持電動汽車（EV）無線技術(shù)應(yīng)用最新通信標準（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技術(shù)。

直觀的EMX Solver無縫整合至Cadence Virtuoso® RF解決方案中，可快速提供高質(zhì)量代工模型；有助于簡化產(chǎn)品開發(fā)過程，同時滿足最嚴格的設(shè)計規(guī)范。通過與Cadence的此次合作，其平臺超快運算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶更準確、快速地完成其項目設(shè)計，從而縮短上市時間。

作為其130納米RF SOI PDK的一部分，X-FAB現(xiàn)計劃提供經(jīng)由EMX Solver表征的參考設(shè)計，并發(fā)布給通信及汽車領(lǐng)域客戶。此外，PDK將包括一系列電感模型，這些模型均已通過EMX Solver進行了預表征。

X-FAB RF技術(shù)總監(jiān)Greg U'Ren博士表示：“高效且準確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項目有關(guān)的設(shè)計迭代次數(shù)的關(guān)鍵；盡可能縮短上市時間至關(guān)重要。對此，Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術(shù)方面的優(yōu)勢，將讓我們的客戶獲益匪淺。”

“X-FAB作為歐洲最大的純晶圓代工企業(yè)，一直非常專注于針對車載應(yīng)用的技術(shù)。”Cadence公司多物理場系統(tǒng)分析研發(fā)副總裁Ben Gu表示，“對Cadence來說，汽車市場是重中之重；我們致力于為客戶提供IC設(shè)計與分析的先進工作流程，以實現(xiàn)創(chuàng)新并縮短上市時間。EMX Solver的電磁分析提供了快速而準確的EM模型；通過這些模型，客戶將有能力滿足車規(guī)級質(zhì)量和安全方面最嚴苛的設(shè)計規(guī)范。”

縮略語：

EDA       電子設(shè)計自動化

LNA       低噪聲放大器

PDK      工藝設(shè)計套件

RF         射頻

UWB     超寬帶

關(guān)于X-FAB：

X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團，生產(chǎn)用于汽車、工業(yè)、消費、醫(yī)療和其它應(yīng)用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0µm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝，及其特色SiC與微機電系統(tǒng)（MEMS）長壽命工藝，為全球客戶打造最高的質(zhì)量標準、卓越的制造工藝和創(chuàng)新的解決方案。X-FAB的模擬數(shù)字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產(chǎn)基地生產(chǎn)，并在全球擁有約4,000名員工。www.xfab.com

關(guān)于Cadence：

Cadence在計算軟件領(lǐng)域擁有超過30年的專業(yè)經(jīng)驗，是電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導者。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G通訊、汽車、移動、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence已連續(xù)八年名列美國財富雜志評選的100家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站cadence.com。